明导:下一代EDA工具将带来革命性改变

2011-01-06 10:36:35来源: EETTaiwan

    随着结合类比与混合讯号的设计复杂度不断提升,加上导入先进制程节点的变异性不断提高,Mentor Graphics指出,这些都可能危及混合讯号芯片的良率、性能和生命周期。未来五年内,芯片设计领域需要提出全新的技术和方法学,以因应这些变革。

    Mentor Graphics深次微米(DSM)部门营销总监Linda Fosler指出,未来五年类比混合讯号的产品设计趋势将锁定几个重点:1. 自动建模 (由于目前的建模耗用了大量处理资源,因而需要可支援更大型设计的自动化建模方法);2. 为先进硬件进行最佳化,包括28nm及20nm和以下制程;3. 可重用性和重新导向性;4. 针对数位设计的AMS工具 (今天的类比验证成本仍然十分高昂);以及5. 支援先进封装

    在65nm时,传统的类比设计流程看起来还不错,但到了45nm,问题就变得很大,Mentor Graphics深次微米部门总经理Robert Hum说。更遑论目前整个芯片产业正加快脚步踏入的32/28甚至是20nm及以下制程了。

    “多执行绪一直是一个瓶颈,” Robert表示。在32nm以下制程的模型效应愈来愈多,这会导致速度变慢。另一方面,对设计人员来说,愈来愈高的芯片频率也是一大挑战。

    为了进一步提高芯片设计效率,Robert透露Mentor Graphics正在推动几项‘先进计划’。举例来说,其中一项‘全球平行设计’(Global Parallel Design),是要在至少12个月的设计期间内协助客户加快设计,该公司将对特定客户开放数据库,让各地客户都能同步获得资料。

    此外,朝‘更高阶类比设计迈进’也是其中一项发展重点。“对类比设计造成影响的最大原因,在于它非常难以预测,”Robert说。

    在类比设计领域,仍需要能在晶体管级进行详细分析或验证的工具。类比/混合讯号在芯片设计中是相当重要的关键,Linda Fosler指出,在一个芯片设计中,AMS也许仅占了30%,但要考虑到的是许多芯片的类比功能设计都是截然不同的,因此,类比验证成本的一直维持成长趋势,迄今从未停止。

    针对客制化芯片设计,Mentor Graphics目前提出了由IC Station Sehematic、IC Station Layout / IC Assemble、Questa ADMS, Eldo, Eldo RF, ADiT、Calibre nmDRC/LVS / Calibre xRC,以及支援所有主要晶圆厂的设计工具所构成的平台式解决方案,透过不断强化工具本身性能及互通性来提升整体效率。在2011年,该公司还预告将提出可为AMS设计领域带来突破性进展的全新设计方法,以符合未来几年内该领域面临的挑战。 (邓荣惠)

关键字:Mentor  芯片设计

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0106/article_4977.html
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