Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工

2011-01-05 10:36:01来源: 驱动之家

  台湾媒体援引来自业内人士的消息称,Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。

  下周的CES大展上,Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器,其中的移动平台代号HuronRiver,包括32nmSandyBridge处理器和代号CougerPoint的移动6系列芯片组。而再过一年之后,2012年初的Intel新移动平台名为ChiefRiver,包含22nmIvyBridge处理器,以及PantherPoint芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB3.0接口支持的移动芯片组。

  据称,Intel为了降低生产成本以利于同AMDFusionAPU竞争,同时集中自有产能用于先进制程技术处理器,因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息,进一步说服了Intel,决意将PantherPoint交给台积电代工。

  目前,Intel官方拒绝对此消息发表评论。

关键字:Intel  台积电

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0105/article_4970.html
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