不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆

2010-12-21 11:26:30来源: 驱动之家

    半导体制造技术越来越复杂,成本也是水涨船高,让绝大多数厂商都难以为继,只能或拆分或结盟,只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。

    Intel不久前刚刚官方确认,正在兴建中的俄勒冈新工厂已经有能力生产下一代450毫米大型晶圆台积电今天就做出了类似的承诺。

    台积电宣称,计划投资高达100亿美元的Fab 16晶圆厂在生产设备方面是非常灵活的,完全可以用来制造450毫米晶圆,同时他们还在考虑对已有的Fab 15进行后期改造,使其同样兼容450毫米晶圆设备。

    不过台积电也承认,向下一代晶圆尺寸转换的过程已经落后于预期进度,原因是部分所需的设备尚未就绪,市场也没有做好准备。

    Digitimes Research半导体分析师Nobunaga Chai在此前的一份报告中指出,相比于第四座300毫米晶圆厂,台积电更倾向于开创自己的第一座450毫米晶圆厂。

    台积电Fab 16晶圆厂计划于2014年开工建设,前后分五期建成,投产后每月可生产60万块300毫米晶圆,工艺方面初期主要是28nm。Fab 15晶圆厂一期工程的设备迁入工作将于2011年6月份开始,2012年第一季度投入量产,同样生产300毫米晶圆。


晶圆尺寸进化史

关键字:Intel  台积电  晶圆

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1221/article_4852.html
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