欢迎来到产能吃紧的新时代

2010-12-20 11:32:36来源: EETTaiwan

    来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出:“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代!”

    Penn预测,2011年芯片市场成长率看来会落在6%左右,而他感觉市场局势已经改变了;这对晶圆代工业者是好消息,但恐怕供应链下游的厂商们不这么认为。在过去,芯片制造商与纯晶圆代工业者为了取得最新制程节点的产能,争相兴建晶圆厂;这导致了市场供过于求的风险,以及产业景气由波峰到低谷的循环周期。

    但Penn也指出,在最近一次景气循环中,半导体设备资本支出情况呈现保守趋势,这无可避免地让产业出现供应不足、产品平均售价(ASP)上扬的问题,也让那些手中没有制造资源的芯片厂商们头痛不已。“我们在过去三年已经将半导体制造产能利用到极限,现在已经进入晶圆产能吃紧的状态;”他表示:“芯片制造商在需求出现之后才新建晶圆厂,这改变了过去的规则,但产业界似乎还未意识到这一点。”

    Penn认为接下来的几年将会是“投资回收期(pay-back time)”,晶圆代工龙头业者如台积电(TSMC)将利用其强势地位,将晶圆代工价抬高;甚至有产业观察家认为,纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场,直接卖IC给大型OEM。

    对于许多芯片大厂为了节省资本支出,而将部份IC制造业务外包给晶圆代工厂的所谓“轻晶圆厂”策略,Penn向来不表赞同;因为那些外包出去的制造通常都是先进数位制程产品,芯片厂商会用自家的旧晶圆厂来生产较不具竞争力的数位或类比/混合讯号IC。他一直认为“轻晶圆厂”并非长久之计,而且只是一种过渡到“无晶圆厂(fabless)”的过程。

新工厂都到哪里去了?

    老牌整合元件制造大厂(IDM)们迅速退出先进IC制造的趋势,意味着半导体设备资本支出的大幅减少;虽然 2010年半导体设备市场营收预估可成长13%,但仍低于长期以来20%的销售额年成长率趋势。“2011年半导体资本支出6~8%的成长率预测,代表厂商采取节流策略,到2012年不会出现产能过剩现象。”Penn表示。

    “2010年第四季将会是六个季以来,半导体产能首度出现成长;”Penn指出,2010年第三季全球芯片制造产能,仍较2008年第三季的高峰时期少11.2%,不过当季芯片出货量增加了13.2%:“你可能习惯了有一大群半导体厂商争建晶圆厂的景象,但他们现在只希望一两家晶圆厂能为他们所有人做事。”

    而且那些芯片制造商的资本支出,主要是现有生产据点的制程升级或是新设备的扩充;“新厂房的数量几乎是零。”Penn举台积电一年60亿美元的资本支出为例,金额看起来很大,但却不会让情势有显著改变;该公司整体产能利用率超过九成,先进制程产能利用率甚至达到98%以上:“因为2010年的资本支出,其2011年的产能利用率会稍微下降,但还是会维持在高点。”

    “台积电已经将晶圆代工价格上调,他们并不是阴险或耍心机,只是认为现在正是将它们所做的那些风险投资全部回收的时刻;当客户们为每平方公分的晶圆片付出9美元的同时,他们为同样面积大小的晶圆片至少投资了4美元。”Penn也认为,晶圆代工业者们可能期望从客户那里预先筹募到未来晶圆厂的资金。

    “芯片产业模式已经崩溃,但分裂得太过头;”他表示,这也是为什么开始有部分半导体业者试图再走向垂直整合的经营模式。

关键字:产能  芯片

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1220/article_4841.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
产能
芯片

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved