IDM加强与中国大陆厂技术合作 台封测厂压力渐增

2010-12-15 15:09:14来源: Digitimes

    中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期,台湾封测业者的经营压力将日益增加,绝不能轻忽大陆厂势力。

    据了解,江苏新潮科技集团已开始整并江苏所在的长电科技等封测业者,逐渐形成规模经济基础。天水、乐山等地亦受到地方政府扶植,走向自主、整并之路,已形成具规模的产业聚落。

    大陆沿海的封测业者因成本逐年提高与不获当地重视等负面因素,未来产能有向西转移的可能性,大陆封测业者可望藉半导体群聚进行区域整并。

    全球产业链往大陆转移趋势仍在,提振封测产能逐水草而居,大陆自有IC产品出货逐年成长,有利于当地IDM和代工封测产能。全球半导体产业的轻资产和扩大委外比重策略将有助产值提升,全球IDM和封测业者随产能转到大陆带入先进技术,并培训人才,大陆封测业正加强外资替代和自有产品作为未来发展之道。

    目前大陆IC封测技术已往高阶制程移动,竞争力不容小觑,尤其江苏长电在2009年正式挤进全球前10大封测厂,IDM厂逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期。

    此外,观察IDM与大陆封测厂合作的案例,包括东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)与大陆太极实业合资成立存储器封测厂海太半导体,总投资金额达3.5亿美元,以探针、封装为主要业务,规划以1GbDRAM为主,单月产量7,500万颗的封装测试能力,年营业额可达3亿美元,是大陆技术最领先的封测厂。

    IDM厂持续西进也带动大陆封测业升级与转型,尤其日、韩与大陆合资封测厂趋势下,台湾IC封测业不能轻忽大陆封测业的实力。

    整体而言,大封测产业正在崛起,2009年的营业额达到人民币498亿元,较2008年619亿元下滑近20%,预期2010年将可以恢复成长格局。

关键字:IDM  封测

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1215/article_4820.html
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