应用材料Vantage快速升温系统出货达500台

2010-12-13 11:32:53来源: Digitimes

    半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)宣布,已为全球半导体厂出货第500套AppliedVantage快速升温制程(RTP)系统,用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出,Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能,于2002年首次上市时即迅速获得客户肯定,该平台在两年内便跃居市场龙头,领导地位仍维持至今。

    根据Gartner调查指出,应材是RTP技术的龙头,2009年这种以灯泡为基础的RTP应用居市场领先优势。除VantageRTP系统,应材已为全球客户安装超过500套的CenturaRRTP系统,成为业界过去10年用以制造微型芯片的首选。

    应材副总裁暨前端产品事业处总经理桑德·瑞玛摩希(SundarRamamurthy)表示,Vantage系统展现应材在单晶圆高温制造技术的领导地位,满足客户对于效能、生产力和可靠度的要求。应材将继续为Vantage平台开发新的RTP解决方案,例如开创性的VantageAstra毫秒级回火技术,以解决晶体管尺寸缩小的关键挑战。」

    Vantage架构是将两个RadiancePlus、RadOx或Astra制程反应室,直接与应用材料生产的工厂界面相连,以最小的洁净室空间将生产力提高到最大。该系统独特的弹性,让客户在经过生产验证的相同平台上,执行所有以灯泡和雷射为基础的升温制程步骤,包括毫秒级回火(millisecondanneal)、瞬间回火(spikeanneal)和长温回火(soakanneal),以及多种氮化和氧化应用。整套系统以单机整合出货,装机时间可有效缩短于10天之内。

关键字:Vantage  应用材料

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1213/article_4798.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Vantage
应用材料

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved