Intel再建22nm新厂 可兼容450毫米晶圆

2010-12-10 11:20:24来源: 赛迪网
    随着技术的不断进步,处理器与显卡更新速度逐渐加快,工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越,但功耗及发热量很难控制,急需新工艺“上马”。

最近我们得到消息,Intel方面首次确认:下一代22nm工厂能够兼容450mm晶圆。Intel将投资60-80亿美元,在美国本土兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”,2013年投入研发工作,另一方面对多座晶圆厂进行升级,进入22nm工艺时代。

现在最普遍使用的晶圆尺寸为300毫米(12英寸),而450毫米为18英寸大小,如果投产后,能够大大降低单位成本,让单片晶圆可切割出的芯片呈几何数量增长。但相比之下晶圆尺寸的更新则更加漫长,升级需要长达11年左右的周期,并且消耗大量经费。

新工厂投产以后能够直接生产22nm工艺产品,但450mm晶圆则还需要等到2018年才能进行更新,要走的路还有很长。

赛迪观点

相比其他半导体厂商,Intel的工艺进步非常快,这也得益于其拥有超多数量的高技术晶圆厂。22nm工艺可能还需要等到2013年才能大规模上市,处理器工艺发展之路依然漫长。

关键字:Intel  22nm  晶圆

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1210/article_4783.html
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