Intel再建22nm新厂 可兼容450毫米晶圆

2010-12-10 11:20:24来源: 赛迪网
    随着技术的不断进步,处理器与显卡更新速度逐渐加快,工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越,但功耗及发热量很难控制,急需新工艺“上马”。

最近我们得到消息,Intel方面首次确认:下一代22nm工厂能够兼容450mm晶圆。Intel将投资60-80亿美元,在美国本土兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”,2013年投入研发工作,另一方面对多座晶圆厂进行升级,进入22nm工艺时代。

现在最普遍使用的晶圆尺寸为300毫米(12英寸),而450毫米为18英寸大小,如果投产后,能够大大降低单位成本,让单片晶圆可切割出的芯片呈几何数量增长。但相比之下晶圆尺寸的更新则更加漫长,升级需要长达11年左右的周期,并且消耗大量经费。

新工厂投产以后能够直接生产22nm工艺产品,但450mm晶圆则还需要等到2018年才能进行更新,要走的路还有很长。

赛迪观点

相比其他半导体厂商,Intel的工艺进步非常快,这也得益于其拥有超多数量的高技术晶圆厂。22nm工艺可能还需要等到2013年才能大规模上市,处理器工艺发展之路依然漫长。

关键字:Intel  22nm  晶圆

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1210/article_4783.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Intel
22nm
晶圆

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved