半导体装机产能年增率在明后年或接近10%

2010-12-10 10:43:58来源: Digitimes

    根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告,半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率,在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增率相比,仍略嫌逊色。

    就2004年以来半导体各区块的装机产能成长年增率来看,LED区块在这过去6年来表现最佳,年增率达到两位数字。至于内存部分,原本过去一向是领头羊角色,成长幅度甚至还能达到晶圆代工2倍之多的情况已不复见。SEMI预测一直到2012年为止,内存装机产能年增率与晶圆代工应是相去无几。

    而在晶圆厂资本支出方面,2011年、2012年应能各别有18.3%、9.5%的年增率。这主要是因为技术升级动作不断,以及内存、晶圆代工、微处理器(MPU)等装机产能不断增加所致。其实原本2011、2012年可享有更高年增率数字,只是在新厂兴建计划减少11%,2012年还可能因为经济前景不明情况导致新厂计划数目更少的情况下,这2年的晶圆厂资本支出规模也受到影响。

    不过,虽然花在新厂上的支出变少了,但花在晶圆厂设备上的支出倒是可望在2011年增加23%至400亿美元左右。如此的设备支出规模不但可望让2011年超!越2007年高点,也可望成为全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告推出19年以来写下的最高数字。

    SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff表示2011、2012年晶圆厂新建数目大减的确让业界感到些许忧虑。以晶圆厂=计划到开始生产需18至24个月的时间来看,未来2年半导体业可能会因为新厂未能及时加入产线而面临产能不足的问题。

关键字:半导体  晶圆

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1210/article_4782.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体
晶圆

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved