IEK:明年全球封测代工市场将成长9.3%

2010-12-09 11:32:42来源: Semi

    IEK产业经济与趋势研究中心预估,2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%,其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元,年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看,则有6.5%的成长幅度,略低于全球成长值。

    IEK产业分析师陈玲君表示,金融风暴过后,今年半导体景气呈现强劲的复苏,封测后段代工(SATS)也是一样,预估今年,全球封测委外代工市场的成长幅度将高达37%,测试与封装的产值分别为54.57亿美元、180.45亿美元;2011年测试与封装的产值预估将成长至62.76亿美元、194.02亿美元,年增率分别15%、7.52%,整体封测委外代工的成长幅度则为9.3%,高于整体半导体产业。

    单就台湾封测市场来看,陈玲君指出,台湾今年封测业的成长幅度将高达49.1%,预估测试与封装的产值分别为13.22亿美元、29.6亿美元;2011年预估整体成长幅度为6.5%,其中测试与封装的产值将分别增加至14.05亿美元、31.56亿美元,年增率分别为6.27%、6.62%。

    陈玲君表示,今年以来,全球SATS的产能利用率平均维持约90%的高档水平,预料2011年,第一季到第三季的产能利用率变化幅度有限,预料前三季平均都接近85%,到了第四季受到淡季影响,才会出现明显下滑,不过预料也将维持80%以上,整体产业趋势呈现相当稳定的发展。

关键字:IEK  封测

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1209/article_4768.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IEK
封测

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved