美星IC封测厂加紧追赶铜制程脚步

2010-12-09 11:29:37来源: 精实新闻

    今年以来,价飙涨创下历史新高,让十年前即有的制程技术再度受到青睐,并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热,现在就连外商的态度也转趋积极,希望可以追赶上台系封测厂的脚步。

    新加坡IC封测厂星科金朋(STATSChipsPAC)日前宣布铜制程量产已达1亿颗的规模。联合科技(UTAC)铜制程布局多年,现在占营收比重约20%。艾克尔(Amkor)也体认到铜制程需求增温,已陆续准备相关机台与技术,不过现阶段客户与产品组合仍以高阶为主,对于铜制程尚未出现强烈的需求。

    星科金朋自2009年11月宣布铜制程进入量产之后,过了一年之后,累计铜制程封装出货量已经达到1亿颗。星科金朋营运长WanChoongHoe表示,客户基于成本竞争考量,目前已感受到消费、手机以及PC等领域铜制程的需求增温,而星科金朋的生产基地遍及马来西亚、新加坡、南韩、大陆与泰国等地,并均已备妥铜线制程。

    WanChoongHoe表示,铜线应用在半导体产业作为互连材料多年,但近期需求激增,主要系因黄金价格飙涨,铜线成为具有吸引力的替代性半导体封装材料,。除了成本优势之外,铜线也能提供较好的导电性、电气与热性能。铜线最初应用于低功率元件,但现已扩大到采用导线架与载板等中高阶封装产品。

    艾克尔执行长KenJoyce日前也在法说会上表示,铜制程需求确实已有所增温,而该公司也已备妥相关技术能。惟因艾克尔产品组合以高阶为主,客户仍多倾向采用金线封装,因此目前铜制程占整体营收比重仍低。

    联合科技董事长李永松则指出,公司已经研发铜打线制程多年,目前约占营收比重20%,现阶段除了车用、医疗以及部份DiscreteIC不需要采用铜线之外,其馀产品都有走向铜打线封装的趋势,至于记忆体因使用金线的比例较低,还未有成本上的压力。

    另外,联合科技去年以7500万美元买下ASAT,取得东莞封装生产基地,李永松指出,ASAT具有铜制程、FBGA、QFN等封装矽智财(IP),加上拥有两大客户Broadcom与Maxim,有助于推升营运成长。

关键字:封装    

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1209/article_4767.html
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