美星IC封测厂加紧追赶铜制程脚步

2010-12-09 11:29:37来源: 精实新闻

    今年以来,价飙涨创下历史新高,让十年前即有的制程技术再度受到青睐,并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热,现在就连外商的态度也转趋积极,希望可以追赶上台系封测厂的脚步。

    新加坡IC封测厂星科金朋(STATSChipsPAC)日前宣布铜制程量产已达1亿颗的规模。联合科技(UTAC)铜制程布局多年,现在占营收比重约20%。艾克尔(Amkor)也体认到铜制程需求增温,已陆续准备相关机台与技术,不过现阶段客户与产品组合仍以高阶为主,对于铜制程尚未出现强烈的需求。

    星科金朋自2009年11月宣布铜制程进入量产之后,过了一年之后,累计铜制程封装出货量已经达到1亿颗。星科金朋营运长WanChoongHoe表示,客户基于成本竞争考量,目前已感受到消费、手机以及PC等领域铜制程的需求增温,而星科金朋的生产基地遍及马来西亚、新加坡、南韩、大陆与泰国等地,并均已备妥铜线制程。

    WanChoongHoe表示,铜线应用在半导体产业作为互连材料多年,但近期需求激增,主要系因黄金价格飙涨,铜线成为具有吸引力的替代性半导体封装材料,。除了成本优势之外,铜线也能提供较好的导电性、电气与热性能。铜线最初应用于低功率元件,但现已扩大到采用导线架与载板等中高阶封装产品。

    艾克尔执行长KenJoyce日前也在法说会上表示,铜制程需求确实已有所增温,而该公司也已备妥相关技术能。惟因艾克尔产品组合以高阶为主,客户仍多倾向采用金线封装,因此目前铜制程占整体营收比重仍低。

    联合科技董事长李永松则指出,公司已经研发铜打线制程多年,目前约占营收比重20%,现阶段除了车用、医疗以及部份DiscreteIC不需要采用铜线之外,其馀产品都有走向铜打线封装的趋势,至于记忆体因使用金线的比例较低,还未有成本上的压力。

    另外,联合科技去年以7500万美元买下ASAT,取得东莞封装生产基地,李永松指出,ASAT具有铜制程、FBGA、QFN等封装矽智财(IP),加上拥有两大客户Broadcom与Maxim,有助于推升营运成长。

关键字:封装    

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1209/article_4767.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
封装

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved