IBM开发光互联芯片 Intel质疑效率不足

2010-12-07 11:24:04来源: 驱动之家

    IBM的科学家们日前宣布了一种新型芯片技术,将电子、光学设备融合在同一块硅片上,实现了芯片间通信从电信号到光脉冲的进化,使处理器朝着更小、更快、更高效的方向迈进。Intel方面则评论说,IBM的光互联芯片技术很有趣、很先进,但自己的方式在性能、可制造性方面的效率更高。

    IBM的这种新技术叫作“CMOS集成硅纳米光子”,是其全球科研实验室数十年开发的专利成果。它通过在硅芯片上集成光学设备和功能来改进计算机芯片通信方式,能够在现有制造技术的前提下将集成密度提高十倍以上,每个收发器通道加上所有相关光电电路总共才不过0.5平方毫米,只有其他类似设备的十分之一,而藉此制造的单芯片收发器面积最小可以做到仅有4×4毫米,却能接收、发射速率可以超过1Tb/s,也就是每秒钟处理上万亿比特。

    除了光电合体,IBM的新技术还可以在标准CMOS生产线的前端上进行制造,无需新的或者特殊的工具,硅晶体管可以和硅纳米光子共享同一个硅层。为此,IBM开发了一系列超高集成度主动式和被动式硅纳米电子设备,其尺寸已经达到了衍射极限。

    IBM认为,硅纳米光子技术能够显著提升芯片间的通信速度和性能,从而为百亿亿次超级计算机的实现奠定更进一步的基础,而这已经成为高性能计算领域新的制高点。


IBM CMOS集成硅纳米光子芯片


IBM CMOS集成硅纳米光子芯片


IBM纳米光子研究团队

    相比之下,Intel的做法是利用最新的半导体技术制造芯片,然后再添加所有必要的光互联元素。

    Intel全球公关经理Nick Knupffer在接受采访时表示:“(IBM的)研究又一次证明,硅光子是通往高带宽、低成本光学通信的必由之路。这项研究很有趣,但要实现商业化还面临着众多挑战,比如与极光的整合,与未来更先进晶体管工艺的结合等等。”

    在他看来,IBM的做法实际上是让制造技术更加复杂化,不得不在新技术开发之初就考虑光学相关元素。“保持CMOS和光子的独立能让我们在提高连接速度的同时使用最高效、最先进的制造工艺。对百亿亿次计算系统来说,效率是至关重要的……尽管(Intel的纳米光子技术)需要在硅片上加入磷化铟,但这是在芯片或者晶圆层面完成的,能让我们只需一个步骤就搞定所有激光。”

关键字:IBM  Intel  光互联  芯片

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1207/article_4742.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IBM
Intel
光互联
芯片

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved