ISSCC2011火热技术提前一览

2010-12-01 10:05:49来源: 日经技术在线
    笔者日前参加了半导体电路技术国际会议“国际固态电路会议(ISSCC2011)”的会前东京发布会)。ISSCC不愧被誉为“半导体奥林匹克”的会议,有很多有趣的发表。如果可能的话,笔者希望介绍全部内容,但本文只能简单介绍一下“存储器”、“高性能数字”、“成像器/MEMS/医疗/显示器”及“未来技术(TechnologyDirection)”等领域的情况。 
    
    存储器方面,NAND闪存的容量目前正以超过穆尔法则的速度,即3倍的年率不断扩大。本届ISSCC上,除了东芝与美国晟碟(SanDisk)将共同就24nm工艺2bit/单元的64Gbit产品(论文序号11.1)发表演讲之外,韩国三星电子还会介绍2Xnm工艺3bit/单元的64Gbit产品(11.8)。不仅是单个存储器的发表,系统级别方面,东京大学等将带来控制器及SSD的演讲(论文序号11.4)。 
    
    关于新型非易失性存储器ReRAM,台湾工业技术研究院(ITRI)等将就随机访问时间为7.2ns的4Mbit产品发表演讲(论文序号11.2)。虽为非易失性存储器,却实现了与DRAM相当的高速性能。另外,索尼还会介绍写入速度为216MB/秒的4Mbit产品(论文序号11.7)。这一写入速度同样“是以往的NAND闪存不可能实现的水准”(ISSCC远东地区委员会),估计会受到人们的关注。 
    
    存储器的高速接口电路方面,将会出现按照不同用途制定的独特提案。比如,日本的庆应义塾大学将就面向存储卡用途将数据传输速度提高至12Gbit/秒的无线接口发表演讲(论文序号28.5)。另外,三星电子还会介绍通过基于TSV(硅通孔)的超宽总线实现12.8GB/秒数据传输速度的移动DRAM(论文序号28.6)。 
    
    高性能数字领域方面,美国英特尔将就集成有历史上最多的31亿个晶体管的32nm工艺微处理器(开发代码名:Poulson)发表演讲(论文序号4.8)。这种微处理器通过环形总线(RingBus)将共计54MB的片上缓存与8个处理器内核连接在一起。而美国IBM将会介绍工作频率提高至5.2GHz的45nm工艺处理器(论文序号4.1)。据称这是商用处理器首次超过5GHz的频率。该处理器配备有4个处理器内核与30MB缓存,晶体管数量为14亿个。 
    
    估计实现GPU整合的微处理器同样会受到人们的关注。英特尔将就32nm工艺处理器“SandyBridge”发表演讲(论文序号15.1),该处理器集成有4个x86处理器、GPU、双通道DDR3内存控制器以及20LanePCIExpress接口。美国AMD(AdvancedMicroDevices)将会介绍40nm工艺处理器“Zacate”(论文序号15.4),该处理器配备有两个x86处理器(Bobcat内核)、RadeonHD5000系列GPU、多媒体引擎、DDR3内存控制器及4LanePCIExpress接口。 
    
    另外,中国将在本届会议上首次发表高性能处理器的演讲。中国科学院将针对65nm工艺8核处理器“Godson-3B”发表演讲,该处理器的峰值性能可达到128GFLOPS(双精度运算),功耗为40W,实现了3.2GFLOPS/W的功耗效率(论文序号4.4)。
    
    成像器/MEMS/医疗/显示器方面,估计像素中内置有能量采集(EnergyHarvesting)电路的CMOS图像传感器(论文序号6.7),以及由振动获得电力的MEMS元件(论文序号6.9)等有关环保发电的演讲将会受到关注。另外,在CMOS芯片上集成有显示功能与拍摄功能的双向有机EL显示器(论文序号17.8),旨在将视线检测功能整合到头戴式显示器内。 
    
    日本近畿大学将介绍全球速度最快的1600万帧/秒背面照射型CCD(论文序号23.4)。通过采用背面照射与电荷迁移率倍增技术,实现了支持超高速帧速率(FrameRate)的高灵敏度。另外,佳能也会发表演讲,介绍面向夜间拍摄等超高灵敏度用途,使用整个300mm晶圆的大尺寸CMOS图像传感器(论文序号23.5)。 
    
    未来技术方面,将受到关注的是WBAN(wirelessbody-area-network)用低功耗高灵敏度收发器(论文序号2.1)、可使监控睡眠时脑电波活动的系统实现小型化的SoC(论文序号2.2),以及低成本THz成像技术(论文序号2.5)等。还会有人介绍使用有机晶体管(p型五苯TFT),全球首次在柔性基板上形成8bit微处理器的事例(论文序号18.1)。这种微处理器集成有4000个晶体管,已确认可在6V电源电压下达到6Hz的运行频率。

关键字:ISSCC

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1201/article_4711.html
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