分析称IBM将淡出半导体制造领域

2010-11-26 10:11:12来源: EETTaiwan

    IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域,将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产;由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点,更有助于巩固与 IBM 的合作关系。

    IBM、GlobalFoundries与三星将于明年1月在美国共同举办"通用平台联盟技术论坛(Common Platform Alliance Technology Forum)";根据市场研究机构Gartner的数据,与GlobalFoundries三星的2011年支出总计约120亿美元的规模相较,IBM预估可能低于5亿美元的2011年资本支出显然少了许多。

    多年来,IBM一直是半导体科技领域的研发标竿,并以自家制程技术与晶圆厂将研发成果付诸生产;该公司在制程微缩方面的积极进展,包括高频RF CMOS以及绝缘上覆硅(silicon-on-insulator)等技术成果,而其在研发上的领导地位,也催生让众成员能分摊制程技术开发成本的通用平台联盟。

    但根据一份资本支出计划分析报告,IBM似乎正朝着逐渐退出先进制程量产的方向迈进,可能会与许多半导体同业一样,不再兴建大型晶圆厂;该份由Gartner所提供的报告显示,IBM最近一次超过10亿美元的半导体资本支出,是在2004年,而当时该公司的资本支出规模排名全球第十一大。

    Gartner研究副总裁Bob Johnson指出,在2010年,IBM的半导体资本支出规模挤不进全球前二十大排行榜,预期2011年也不会;他所做的最新预测报告(2010年11月)显示,2011年可能只有10~11家半导体厂商的资本支出规模会超过10亿美元,而全球前二十大资本支出厂商与金额估计依次为:

    三星(92亿美元)、台积电(TSMC,57亿美元)、Intel (50亿美元)、GlobalFoundries (32亿美元)、Hynix (27.5亿美元)、Micron (19亿美元)、Toshiba (19亿美元)、联电(18亿美元)、华亚(16亿美元)、SanDisk (14亿美元)、中芯(10亿美元)、日月光(8.5亿美元)、TI (8亿美元)、Renesas (7.48亿美元)、Elpida (6.34亿美元)、ST (6亿美元)、Rohm (5.74亿美元)、Amkor (5.52亿美元)、Infineon (5.5亿美元)、硅品 (5.33亿美元)。

    Johnson估计,2011年全球半导体产业资本支出规模总计约511亿美元,较2010年的539亿美元减少5%。值得注意的是,包括日月光、Amkor与硅品等半导体封装测试业者的资本支出规模,看来都比IBM来得高。

    如Johnson所言,半导体厂商更上一层楼的关键在于:"你如果不插手存储器或是晶圆代工市场,那除非你是Intel。"而就连Intel最近也与FPGA供应商 Achronix 签署了一份合作生产协议,似乎有意进军晶圆代工市场。不过他也强调,如果2011下半年出现供过于求的状况,厂商可能会削减资本支出规模。

    IBM与GlobalFoundries、三星的制程同步化,提供了第二生产来源选项;GlobalFoundries在美国纽约州兴建中的Fab 8新厂,距离IBM晶圆厂只有90分钟车程,将拥有30万平方英呎的无尘室、月产能可达8万片晶圆。三星也正在德州兴建新晶圆厂,打算专做代工业务。

    "GlobalFoundries与三星将在先进制程领域,成为台积电的强劲对手;"Johnson表示:"IBM未大举投资制造业务,继续扮演研发先驱的角色,看来是有意朝着“轻晶圆厂(fab-lite)”方向发展。Bernie Meyerson (编按,IBM技术长)绝对不会放弃研发的。"

关键字:IBM  半导体  代工  制造

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1126/article_4680.html
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