龙芯Godson-3B将在2011年ISSCC上作报告

2010-11-24 10:32:42来源: 驱动之家 关键字:龙芯  ISSCC

    新一届国际固态电路会议(ISSCC)将于2011年2月20-24日举行。作为半导体产业盛会、技术爱好者盛宴,业界各大厂商都会云集一堂,分享各自的最新成果。

    先来看看AMD在两份论文摘要中是怎么描述其推土机(Bulldozer)架构的:

    “推土机双核心处理器模块包含2.13亿个晶体管、11个金属层,采用32nm HKMG(高K金属极) SOI CMOS工艺制造,设计的电压范围0.8-1.3V。这个微架构相比于先前的AMD x86-64处理器,将会改进性能和频率并同时减小核心面积、降低功耗。新设计会比此前的设计减少栅极/周期的相对数量,在30.9平方毫米的面积内(包括2MB二级缓存)达到3.5GHz频率。”

    “8MB三级缓存由四块独立的2MB子缓存组成(译注:应该类似Intel Sandy Bridge的三级缓存区块设计),采用32nm SOI工艺制造。它具备Column-Select Aliasing特性,能够改进面积效率电源闸控、浮动位线,从而降低漏电功耗,同时还有集中的冗余行列区块,从而改进良品率和可测性。(三级)缓存电压为1.1V,运行频率超过2.4GHz。

    推土机架构单个双核心模块2.13亿个晶体管,那么四模块八核心的顶级桌面型号应该有8.52亿个晶体管,用于服务器的六模块十二核心版本多达12.78亿个,不包括三级缓存的核心面积为185.4平方毫米。相比之下,现在的六核心Thuban Phenom II X6基于45nm SOI工艺,9.04亿个晶体管,核心面积已有346平方毫米。

    频率方面至少会超过3.5GHz,再借助第二代动态加速技术Turbo Core 2.0,额外获得500MHz应该不成问题,这就意味着推土机处理器关闭部分核心后完全能够跑到4GHz之上

    另外在会议日程表中我们还可以看到,中国科学院与龙芯科技研究中心也将与会并介绍新款龙芯三号B处理器(Godson-3B)。

    “龙芯三号B是一颗八核心高性能处理器,使用65nm CMOS LP/GP工艺结合七个铜金属化层制造。它包含5.826亿个晶体管,核心面积299.8平方毫米,最高频率为1.05GHz,单/双精度浮点峰值性能256/128GFlops,功耗40W。” 

    Intel方面则提到了拥有十个核心的服务器处理器Westmere-EX,预计明年发布,或命名为Xeon 7600系列。

    “这一单芯片十核心Xeon处理器采用32nm 9M工艺设计制造,拥有共享三级缓存,引入了低功耗模式来降低空闲功耗。I/O接收器内还加入了第二个命令CTLE均衡器和温度补偿机制,即使是在较低的RX范围内也能确保链接的可用性。核心与缓存复技术则能保证良品率的最大化。” 

    IBM也会拿出5.2GHz的史上最高频率微处理器,并首次披露它有24MB片上共享三级缓存,而为了达成这一频率,IBM克服了时序、功耗、音等多方面的难题。

    ISSCC 2011大会议程安排:
http://isscc.org/doc/2011/isscc2011.advanceprogrambooklet_abstracts.pdf

关键字:龙芯  ISSCC

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1124/article_4668.html
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