半导体产能排名变化:台湾地区将超过日本

2010-11-16 10:17:53来源: EEWORLD

  市调机构IC Insights 11日发表 Global Wafer Capacity 2010-2011研究报告指出,台湾很大机会于2011 年中过日本成为全球最大的IC Wafer 产能来源地,由于台湾已能提供封装及测试,因此不少Fabless 的半导体公司,选择把产品交给台湾公司代工,包括TSMC 、 UMC 及WIN 半导体,台湾不再是Fabless 公司的第二选择,甚至变成了唯一选择。


  比较2006 年数据,日本在半导体代工市场较台湾高出25% ,但现时台湾与日本的半导体代工事业已平分秋色,预期到达2015 年,台湾半导体代工市占将会达至75% ,而日本将会只余下18% 。


  IC Insights 指出,台湾半导体公司已掌握12 吋晶圆技术,而且在制程技术方面已超越日本,不仅能生产90nm 及65nm 产品,其中TSMC 更达成40nm ,并向下一个领域28nm 进发,成为不少IC设计公司的首选。


  除了台湾和日本,南韩将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地,紧接将会是美国、中国等地。

关键字:半导体  产能  代工

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1116/article_4615.html
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