Intel 60到80亿美元升级22nm 建新晶圆厂

2010-10-20 11:12:40来源: 驱动之家

    Intel公司今天宣布,将在美国境内投资60到80亿美元,升级半导体制造技术,并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。

    根据该计划,Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂,预计该厂将于2013年投入研发工作,具体投产日期还未确定。同时,Intel位于美国亚利桑那州的Fab 12、Fab 32,以及位于俄勒冈州的Fab D1C和Fab D1D也将借助这笔投资,升级到22nm制程工艺。预计该项投资将能够制造6000到8000个建筑工业岗位,并在完成后再制造800到1000个永久性高技术工作岗位。

    Intel表示,目前公司制造处理器的速度相当于每秒钟100亿个晶体管。但相比PC行业今年达到的每天100万台的销售速度,其产能仍然无法满足需求,因此需要进一步的投资来升级技术,扩充产能。据称,新的Fab D1X未来将有能力升级制造450mm晶圆,相比目前最大的300mm晶圆进一步提高产量降低成本。不过,该升级计划目前还没有具体时间表。

    根据Intel的“Tick-Tock”技术升级路线图,下一个“Tick”将是代号为Ivy Bridge的22nm工艺产品。预计该系列处理器将于2011年下半年投产,2012年初零售上市,此次四座工厂的制程升级很可能就是为这次换代做准备。

Fab D1X设计图,位于美国俄勒冈州Hillsboro,Intel Ronler Acres 园区

Fab D1C,位于美国俄勒冈州Hillsboro

Fab D1D,位于美国俄勒冈州Hillsboro

Fab 32,位于美国亚利桑那州Chandler

关键字:Intel  Fab

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1020/article_4397.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Intel
Fab

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved