联发科遭高通展讯夹击牵动晶圆代工封测版图

2010-10-20 10:06:36来源: Digitimes 关键字:联发科  高通  台积电  日月光
    联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞,未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务,联发科在展讯强力攻势下,如今又杀出高通夹击,联发科大陆手机芯片市场腹背受敌,未来市占率消长,恐将牵动晶圆代工封测业版图,其中,高通阵营台积电日月光可望受惠,而联发科阵营联电和硅品恐受影响。
 
    半导体业者指出,联发科董事长蔡明介原本打算将徐至强转调到新事业发展,但徐至强意愿不高,且已提出辞呈,但尚未获准。徐至强有意请辞想法已在业界传开,高通和展讯曾先后与徐至强接触,其中以高通态度最积极,惟碍于竞业条款,徐至强不会在近期前往展讯或高通就任,不排除先至1家半导体公司过水后,下一步才会于明朗。
 
    目前展讯只有2G手机芯片业务及TD-CMDA,相对于联发科在大陆2G手机芯片拥有庞大市占率,展讯技术能力和解决方案略显弱势,徐至强若转至展讯,一切得从头来过,且必须面对拥有多元解决方案优势的老东家。展讯在台积电下单已超过8万片,但投片量仍不敌联发科,由于展讯主要产品线6600L成本已降至与联发科M6253接近,因此,展讯赶在联发科推出新产品前杀= 争取市占率,未来半年恐对联发科产生极大影响。
 
    相对于展讯,徐至强在高通挥洒空间大得多,据业者透露,高通有意让徐至强担任大陆WCDMA低价手机芯片团队重要角色,以强化高通在低阶市场技术能力。目前高通在大陆WCDMA市占率高达90%,透过延揽徐至强,深知联发科技优缺点,推出更具竞争力的低价版本,直攻联发科未来主力市场,可谓知己知彼策略。
 
    就成本而言,联发科在台积电和联电合计单月投片量约9万片,而高通在台积电投片量超过30万片,高通挟着量大优势可取得更优惠晶圆折扣,提升成本竞争力,在面对大陆低价市场更有力量。由于中低阶WCDMA在新兴市场商机庞大,若高通市占率上升,未来势必增加投片量,最大客户台积电有机会受惠,并将牵动晶圆代工及封测业版图。

关键字:联发科  高通  台积电  日月光

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1020/article_4394.html
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