全球半导体在Q3中兼并与风险投资均下降

2010-10-18 11:57:50来源: 赛迪网

    10月18日消息,全球半导体联盟GSA报道,风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010 Q3内全数下降。

    由于全球半导体在上个季度于投资,兼并和IPO的活动减少,显然公司兼并的数量与09 Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比,各个方面仍是相当不错,因为那时正值全球2008/2009年的金融危机,情况差得让人难以置信。

    GSA表示,9月时有7家半导体公司共得到6160万美元,然而相比8月时下降22%,及与2009年9月相比下降21.5%.所以无论依季度比或是年度比较都呈下降态势。在2010 Q3,有17家公司共得到1.829亿美元,但与Q2相比下降47.8%,及2009 Q3相比下降37.5%.

    按GSA最新的投资,IPO及兼并报告,从全年看,与2009年相比总体情况有所改善,今年前9个月合计,有96家公司共得到9.87亿美元,与去年同期相比增加15.3%.

    从兼并情况看,9月时GSA宣布共有12家半导体公司发生兼并(M&As),包括fabless,IDM及半导体供应商,而不是那些公司的销售部,产品生产线或者代工厂。

    GSA报道,在2010 Q3 时共发生26家公司兼并,与上个季度相比少了一家,但与去年同期相比增加3家。截止目前已经有82家公司发生兼并,与去年同期相比增加17.1%。

关键字:半导体  兼并  IPO

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1018/article_4378.html
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