IBM和意法助力 GlobalFoundries快攻28/20纳米

2010-10-14 08:53:48来源: CTimes

    为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片。

    谢松辉并透露,意法半导体STM)已经确定在28奈米制程的芯片产品上与全球晶圆合作,预计今年底,在High-k金属闸极技术有所进展之下,28奈米制程应用将会有更进一步的突破。除了意法之外,IBM和Samsung参与其中的Common Platform联盟,也会与全球晶圆在28奈米制程密切合作。全球晶圆亚太区与日本销售副总裁郑伯铭更进一步表示,全球晶圆与IBM也已完成签约,将合作代工22奈米微处理器产品。

    除此之外,ARM的双核Cortex-A9处理器也采用全球晶圆的28奈米HP和High-k金属闸极技术,主要制程是在德国的Fab1晶圆厂。在与ARM的合作计划上,谢松辉指出主要的两大方向,其一是扩大测试芯片IP的组合方案,开发各项可能性的技术合作,其二则是ARM处理架构的合作,以列出函式库和存储器处理为核心。

    同时由于新制程有所突破,AMD的CPU/GPU Combo芯片也会和GF晶圆代工密切合作。在设计服务部份,全球晶圆主要持股掌握虹晶科技(Socle Technology)之后,也进一步取得在消费电子多媒体芯片和类比芯片设计的关键智财权。

    谢松辉指出,预计到2012年,全球晶圆的资本支出水位应该还是会维持在25~27亿美元左右,设备投资部份将占较大比重。不过资本支出维持高水位,并不代表产能就会立即明显成长,今年第4季到明年第1季的产能,应该还是会经历季节性调整的起伏。至于在美元相对居贬、亚洲货币不断升值的情况下,全球晶圆的外汇避险机制、以及分散于新加坡、德国Dresden和美国纽约的晶圆厂布局,可让汇率变动所造成的风险降到最低。

    对于今年全球半导体制程的景气预估,谢松辉是相对审慎乐观的,包括无线基频芯片以及机上盒和数位电视等消费电子的高速成长,有效地抵销了在PC和显示领域芯片动能不足的负面影响,应该可以维持在4~5%甚至期待5%以上的成长率。

    在28/20奈米先进制程技术部份,GF则是看好波长13.4nm的次世代超短紫外光(Extreme Ultraviolet;EUV)晶圆光罩制程和High-k金属闸极技术。全球晶圆企业计划管理部门副总裁Nick Kepler指出,浸润式微影技术(immersion lithography)虽然也可应用在20奈米制程,但是会遇到更为复杂的技术挑战和成本问题,例如双重曝光成像(double patterning)提高显影分辨率时,EUV就较能符合需求。

    重要的是,EUV光罩制程成熟化后,成本可大幅降低,并且可以有效量产,Nick Kepler进一步认为,进入到20奈米制程以下,EUV甚至有可能是唯一可符合微影制程需求的光罩技术选项。至于High-k金属闸极技术,则可以随着微型化的制程节点,扩大闸极长度,不仅能降低等效氧化层(Equivalent Oxide Thickness;EOT)厚度,并且继续提升效能。

    值得注意的是,全球晶圆这次也公开宣示进一步扩展微机电MEMS制程的决心,包括加速度计、陀螺仪、射频MEMS等产品,都是全球晶圆切入的重点,GF也将积极强攻车用MEMS领域。郑伯铭指出,以往全球晶圆在MEMS制程,主要是接受IDM厂委外代工为主,现在将朝向轻晶圆厂(Fab-lite)的合作模式发展,越来越多的无晶圆厂MEMS厂商,也将出现在全球MEMS市场,而8吋MEMS晶圆将成为主流。今年底前,全球晶圆将完成MEMS制程的基础建设,预计在明年中之后开始量产。

关键字:IBM  STM  全球晶圆

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1014/article_4362.html
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