半导体产能利用率明年或下滑至70-75%

2010-10-09 14:39:03来源: 中国IC网

  外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后,首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出,预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半导体业明年营收年减3-5%,明年首季营收则季减15-20%,因此首评亚洲除日本外半导体业为负向,且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%,甚至更多,另首评半导体、封测及PCB等7档个股,仅给予台积电、南电的评等为加码。

  陆行之认为,半导体产业长线面临五大结构性改变,包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力,预期台积电在28纳米制程上将维持领先;(2)自从台积电仍在32纳米制程落后英特尔,并不预期来自AMD的40纳米CPU晶圆订单表现强劲;(3)IDM厂委外代工订单并不是带动台积电、联电营收成长的带动者;(4)预期日月光将受惠于IDM厂第二波铜打线制程转移;(5)虽然南电初期良率仍低,且制程进展可能延后,但看好南电在未来2-3年将受惠于英特尔CPU基板委外代工价格的溢价空间。

关键字:半导体  产能  利用  利用率

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1009/article_4342.html
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