英伟达显卡门诉讼案和解:消费者将获赔

2010-10-04 09:53:57来源: 新浪科技 关键字:显卡  封装  缺陷  赔偿

  北京时间10月3日上午消息,据国外媒体报道,本周四,一起历时两年的针对英伟达(Nvidia)缺陷显卡的集体诉讼案达成了和解。英伟达同时向寻求赔偿的消费者公布了相关细节。

  该诉讼案涉及戴尔、惠普和苹果多款笔记本中英伟达GeForce 8600M显卡假死和封装材料问题。

  在今年8月12日达成的和解协议中,英伟达同意支付1300万美元作为原告的诉讼支出费用。另外,英伟达还将向偿还基金存入200万美元,以替换任何有缺陷的显卡。据CNet报道,200万美元基金将用于“确认遇到”过一次或多次缺陷问题的用户赔偿。

  英伟达自2008年7月以来已经支出4.5亿美元,以维修和替换有假死和封装问题的英伟达显卡。

  英伟达周四随后发表声明称,“我们确认已经就诉讼案达成和解。该案涉及部分笔记本使用的部分版本显卡产品的假死和封装材料问题。”

  声明还称,“部分可能受到影响的消费者将受到该诉讼和解的相关通知。消费者的投诉将由第三方主管部门直接处理。消费者如果认为其受到影响,可以阅读该通知并按照说明向有关部门进行投诉。”

  英伟达还重申,这起案件和解相关的支出已经反映在该公司的第二季度财报。

  然而,英伟达继续否认有任何过失,称该公司决定和解“仅仅是因为和解将减少未来法律方面的负担、支出、对管理层的干扰和不确定性。”

关键字:显卡  封装  缺陷  赔偿

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/1004/article_4329.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:得可ProActiv改写印刷规则以革新焊膏转移率
下一篇:宏力半导体扩展其汽车工艺质量控制的解决方案及服务

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
显卡
封装
缺陷
赔偿

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved