SEMI:台湾半导体投资额全球第一

2010-09-07 09:32:27来源: 经济日报 关键字:台湾  半导体  投资  全球
      国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨(6)日指出尽管各大厂积极扩产,短期并无供过于求问题,对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元),居全球之冠,明年也可望维持第一地位。

      SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会,发布以上最新预测。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,随着晶圆代工以及记忆体厂商持续调高今年资本支出计画,下半年的设备市场依旧看好。

      他预估,2010年全球半导体设备市场将比去年成长104%,达到325亿美元(约新台币1.03兆元),台湾占91.8 亿美元(约新台币2,927亿元),比去年成长111%,再次居全球半导体设备支出之冠。

      曾瑞榆指出,2004年至2007年是全球半导体业投资高峰,期间全球半导体设备投资支出,占半导体总值的比重约14%;2008与2009年因金融风暴开始下降。今年与2011年的比重仅在11%至12%,不用担心业者大举扩产可能造成供过于求。

      SEMI World Fab Forecast Report也提出最新数据,指2010年全球晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)可望较去年成长130%,达360亿美元(约新台币1.14兆元),成长力道将延续到明年。

      SEMI并指出,今年第二季全球晶圆出货创新高,达23.65亿平方英寸,同步带动晶圆厂相关投资。SEMI统计,7月半导体设备订单/出货比 (B/B Ratio)达1.23,设备订单金额(三个月平均)更创九年来最高纪录,达到18.3亿美元(约新台币583亿元)。

      【记者徐碧华/台北报导】经济部统计处调查指出,今年晶圆及封测双雄四大厂国内资本支出惊人,全年预估高达2,538亿元,是民国97年的四倍多,半导体设备采购支出跃居全球第一。四大厂是指台积电、联电、日月光和矽品。

      今年台积电和联电回锅参加政府带队的猎才团,准备向海外延揽人才。经济部官员指出,等设备安装运转后,需要人去运转,业者必然要征才。

      半导体今年资本支出大跃进,不仅跌破行政院主计处的眼镜,也出乎国际意料之外。主计处今年2月预测全年民间投资实质成长率只有14.81%,到8月上修到23.40%,成长率快加一倍,足足再拉高了经济成长率1个百分点。就是半导体产业让主计处失准。

      四大厂资本支出是596亿元,去年大增至1,323亿元让人惊艳,没想到今年几近倍增,增加到2,538亿元。

关键字:台湾  半导体  投资  全球

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0907/article_4196.html
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