得可将通过网络研讨会推出最新的ProActiv技术

      得可团队正准备推出公司近年来最重要的一项全新技术突破：ProActiv技术。为隆重推介这项技术，得可将在9月24日至27日期间，举行全球同步网络研讨会，重点介绍ProActiv技术革命性的锡膏转移效率。届时，各有兴趣人士可从六个不同时段，以不同语言举办的研讨会中，选择最合适的时间参加。

      ProActiv技术网络研讨会全部免费，主要介绍该技术如何为使用混合装配和超细间距装配线的厂家大幅度提升丝网印刷性能。通过加强孔隙填充和锡膏脱模功能，ProActiv技术除了能为得可客户提升产能，还能让客户的丝网印刷投资经得起未来考验。

      该网络研讨会将引导参加者观看整个过程，揭示该技术究竟是如何实现前所未有的产能。整个研讨会将作多种语言进行，会后将安排得可产品经理现场回答观众提问。

      得可欧洲产品经理Rick Goldsmith说：“ProActiv的产品发布，对于我们和客户来说，都很激动人心。这项重要的技术突破是行业首创，在印刷工艺优化方面具有巨大的产能提升潜力。正因为如此，我们决定通过免费的网络研讨会推出这项新技术，不仅借此机会向客户展示其巨大潜能，又帮助客户思考如何使用这项技术达到特定的目标。我们安排这个网络研讨会的目的，是在最短的时间，让全球的参加者都可以参与。对于任何一个想增加竞争砝码的人，我鼓励你们即刻报名参加，你们一定不会失望！”

      得可已经制作了一个简单的网上登记表格，凡有兴趣参加者可登陆：www.dek.com/webinar/chinese来获取。一旦注册，参加者会提前收到登录指示，无需通过额外软件来参会。