二季度半导体代工厂开工率为98.8%

2010-08-19 19:35:41来源: EEWORLD 关键字:代工

      根据SICAS的统计报告,2010年二季度晶圆代工开工率为98.8%,基本已达到满负荷运转。

      二季度60nm及以下工艺的开工率为98.6%,60至80nm为98.8%,12寸为98.4%。综合所有节点及晶圆尺寸,开工率为95.6%。

      目前几乎没有一个开工率低于90%的节点,0.08微米利用率为90.2%,0.08至0.12微米为94.6%,0.12至0.2微米是92.5%,在0.2微米至0.4微米则达到93.1%。

      只有在0.4微米以上的开工率低于90%,0.4至0.7微米为88.4%,超过0.7微米则为88.7%。

      即使是双极工艺亦达到90.7%。

      综合考虑,由于半导体市场环比增速8%,造成了二季度需求的旺盛,MOS IC开工率由一季度的93.2%增长至95.7%,保证了供货水平。

关键字:代工

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0819/article_4089.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:先进半导体中期转亏为盈至4,392.1万元人民币
下一篇:AMD或放弃台积电 转投血脉相连的GF

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
代工

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved