二季度半导体代工厂开工率为98.8%

2010-08-19 19:35:41来源: EEWORLD

      根据SICAS的统计报告,2010年二季度晶圆代工开工率为98.8%,基本已达到满负荷运转。

      二季度60nm及以下工艺的开工率为98.6%,60至80nm为98.8%,12寸为98.4%。综合所有节点及晶圆尺寸,开工率为95.6%。

      目前几乎没有一个开工率低于90%的节点,0.08微米利用率为90.2%,0.08至0.12微米为94.6%,0.12至0.2微米是92.5%,在0.2微米至0.4微米则达到93.1%。

      只有在0.4微米以上的开工率低于90%,0.4至0.7微米为88.4%,超过0.7微米则为88.7%。

      即使是双极工艺亦达到90.7%。

      综合考虑,由于半导体市场环比增速8%,造成了二季度需求的旺盛,MOS IC开工率由一季度的93.2%增长至95.7%,保证了供货水平。

关键字:代工

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0819/article_4089.html
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