二季度半导体代工厂开工率为98.8%

      根据SICAS的统计报告，2010年二季度晶圆代工开工率为98.8%，基本已达到满负荷运转。

      二季度60nm及以下工艺的开工率为98.6%，60至80nm为98.8%，12寸为98.4%。综合所有节点及晶圆尺寸，开工率为95.6%。

      目前几乎没有一个开工率低于90％的节点，0.08微米利用率为90.2％，0.08至0.12微米为94.6％，0.12至0.2微米是92.5％，在0.2微米至0.4微米则达到93.1％。

      只有在0.4微米以上的开工率低于90%，0.4至0.7微米为88.4%，超过0.7微米则为88.7%。

      即使是双极工艺亦达到90.7％。

      综合考虑，由于半导体市场环比增速8%，造成了二季度需求的旺盛，MOS IC开工率由一季度的93.2%增长至95.7%，保证了供货水平。