中国半导体知识产权年度报告(2010版)

2010-08-17 11:17:39来源: 半导体行业协会

目录
  
  前言 3
  
  一、2009年集成电路产业专利分析 5
  
  1.1专利分析样本构成 5
  
  1.1.1数据库选择 5
  
  1.1.2检索方式 5
  
  1.2设计类专利分析 6
  
  1.2.1专利申请年度分布情况 6
  
  1.2.2国内外年度专利申请对比 6
  
  1.2.3国内申请主要省市年度分布 7
  
  1.2.4IPC技术年度分布情况 8
  
  1.2.5主要权利人年度分布情况 9
  
  1.3制造类专利分析 11
  
  1.3.1专利申请年度分布情况 11
  
  1.3.2国内外专利申请对比 11
  
  1.3.3国内申请主要省市年度分布 12
  
  1.3.4IPC技术年度分布 13
  
  1.3.5主要权利人年度分布情况 14
  
  1.4封装类专利分析 17
  
  1.4.1专利申请年度分布情况 17
  
  1.4.2国内外年度专利申请对比 17
  
  1.4.3国内申请主要省市年度分布 18
  
  1.4.4IPC技术年度分布情况 19
  
  1.4.5主要权利人年度分布情况 20
  
  1.5测试类专利分析 21
  
  1.5.1专利申请年度分布情况 21
  
  1.5.2国内外年度专利申请对比 22
  
  1.5.3国内申请主要省市年度分布 23
  
  1.5.4IPC技术年度分布情况 24
  
  1.5.5主要权利人年度分布情况 25
  
  二、2009年集成电路布图设计专有权分析 27
  
  2.1集成电路布图设计登记总体情况分析 27
  
  2.1.1全国集成电路布图设计登记申请量年度分布 27
  
  2.1.2全国布图设计登记省市排名情况 28
  
  2.1.3重点地区、国家布图设计数量对比情况 29
  
  2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布 30
  
  2.22009年集成电路布图设计专有权分析 31
  
  2.2.1集成电路布图设计2009年申请量统计 31
  
  2.2.2布图设计2009年国内主要权利人情况 31
  
  2.2.3布图设计2009年国外主要权利人情况 32
  
  三、2009年中国集成电路产业知识产权分析总结 33
  
  前言
  
  当今世界,随着知识经济和经济全球化深入发展,知识产权日益成为国家发展的战略性资源和国际竞争力的核心要素,成为建设创新型国家的重要支撑和掌握发展主动权的关键。国际社会更加重视知识产权,更加鼓励创新。发达国家以创新为主要动力推动经济发展,充分利用知识产权制度维护其竞争优势;发展中国家积极采取适应国情的知识产权政策措施,促进自身发展。
  
  2009年,国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响,我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而,在国家大力发展战略性新兴产业的大背景下,3G、无线宽带通信、半导体光伏、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,所孕育的巨大市场,将使得我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02等专项的实施和集成电路产业“十二五”规划的编制,国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。
  
  为全面反映和总结我国2009年半导体产业知识产权发展态势,加强知识产权工作,促进我国集成电路产业发展,中国半导体行业协会知识产权工作部与产品创新专门工作委员会和上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》(2009版)的基础上开展了编写《中国半导体知识产权年度报告》(2010版)的工作。希望通过这项工作,会员单位和行业能够以最快最便捷的方式,获得我国年度半导体知识产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC(国际专利分类法)的专利分类、以及布图设计专有权等情况,作为工作参考。

  
  编者二○一○年七月


  
  一、2009年集成电路产业专利分析
  
  1.1专利分析样本构成
  
  1.1.1数据库选择
  
  本报告针对集成电路领域的中国专利进行检索,故所有专利数据来自国家集成电路行业专利数据库(国家知识产权局提供数据支持)。统计截止日期为2009年12月31日。
  
  根据我国专利法的规定,国务院专利行政部门收到发明专利申请后,经初步审查认为符合本法要求的,自申请日起满十八个月,即行公布。国务院专利行政部门可以根据申请人的请求早日公布其申请。实用新型和外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由的,由国务院专利行政部门做出授予实用新型专利权或者外观设计专利权的决定,发给相应的专利证书,同时予以登记和公告。
  
  限于我国专利审查程序的规定,在2008年和2009年的专利申请中,一部分发明专利申请还未公开,很多实用新型专利申请还未通过审查,也未能公开。因此,由于专利制度的滞后性和专利公开的先后性,本报告中所指的2009年数据为所有公开日在2009年的专利申请,与各企业实际申请情况可能存在出入。
  
  1.1.2检索方式
  
  本报告将集成电路根据技术类别分成四大类:设计类、制造类、封装和测试类。通过关键字、分类号等字段组成相应的检索式。
  
   需要说明的是,本报告2010版所用的检索表达式在此前基础上根据相关技术发展增加了检索关键字和国际分类号,故涉及历年数据统计的内容与2009年版相比可能存在误差。
  
  1.2设计类专利分析
  
  1.2.1专利申请年度分布情况
  
  截至2009年12月31日,我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件。其中发明专利申请有41562件,占69.9%,实用新型有17966件,占30.1%。

  
  图1-1IC设计类专利年度分布情况
  
  由图可知,宏观统计分析专利申请量历年的变化,从2001年至2005年,全国集成电路设计类专利申请量进入高速增长期,年增长率维持在30%以上。2006后逐渐放缓。
  
  需要特别指出的是,2008至2009年的曲线下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查,所以不能作为专利申请趋势的判定依据。
  
  1.2.2国内外年度专利申请对比
  
  2009年公开的设计类专利申请中,国内外共13135件。其中来自中国大陆的申请数量居首,为8323件,约占该类总量的63%。日本紧随其后,排名第二,数量为2640件,约占18%。美国和中国台湾分别有1190件和1018件申请,排名第三、第四,比例占8%左右。

  
  图1-2中国IC设计类专利申请分布情况
  
  由图可知,2005至2009年中国大陆(不包括港澳台地区)在中国集成电路设计领域的年度专利申请占总量的一半以上,且增长率较高,说明我国近年来在该领域的申请比例有了大幅提高。然而,美国日本等技术发达国家仍占据着中国专利申请的一定份额,同时,欧洲各国及韩国等也正在积极布置和建设专利体系。
  
  从数据比较来看,专利国别分布并无明显变化趋势。但是美国和中国台湾申请所占的比例有一定上升。
  
  1.2.3国内申请主要省市年度分布

  
  图1-3IC设计类专利大陆省市分布情况
  
  由图可以看出,按照申请人所属省市统计2009年设计类专利国内申请公开件数(不包括港澳台地区),申请量前三位的分别为广东、北京和上海。相比去年,虽然总体排名没有发生变化,但各省市之间的数量差距进一步缩小。往年来自广东省的专利申请量远高于其他省市地区,但09年前三位数据差距有一定缩小。排名靠前的省市也正是我国集成电路产业发展产业规模较成熟的地区,即珠三角地区、渤海湾地区和长三角地区。
  
  1.2.4IPC技术年度分布情况

  
  图1-4IC设计类专利IPC年度分布情况
  
  从上图可以看出,2009年中国集成电路设计领域的专利主要集中在G06F9(程序控制装置),G06F13(信息或其它信号在存贮器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送)的数量下降幅度较大,G05B19(程序控制系统)正在处于上升阶段。
  
  1.2.5主要权利人年度分布情况
  
  表1-1IC设计类权利人前十位排名情况
  
  单位:件
  
  专利权人 国家 09年专利件数 09年排名
  
  中兴通讯股份有限公司 中国 216 1
  
  松下电器产业株式会社 日本 180 2
  
  华为技术有限公司 中国 179 3
  
  高通股份有限公司 美国 153 4
  
  三星电子株式会社 韩国 152 5
  
  英特尔公司 美国 131 6
  
  国际商业机器公司 美国 130 7
  
  鸿海精密工业股份有限公司 中国台湾 113 8
  
  NXP股份有限公司 荷兰 112 9
  
  浙江大学 中国 103 10
  
  上表为2009年中国集成电路设计类专利申请排名前十位企业。其中排名第一、第三和第十位的企业是中国企事业单位,分别为中兴通讯股份有限公司、华为技术有限公司和浙江大学。日本的松下电器产业株式会社今年上升至第二,韩国的三星电子株式会社排名下降至第五。美国有三家企业进入前十,分别为国际商业机器公司、英特尔公司与高通股份有限公司。另外还有1家荷兰企业:NXP股份有限公司和台湾企业鸿海精密工业股份有限公司。
  
  1.3制造类专利分析
  
  1.3.1专利申请年度分布情况
  
  截止2009年12月31日,我国集成电路制造类的发明专利和实用新型共有58642件,其中发明专利申请55420件,约占94.5%,实用新型3222件,约占5.5%。

  
  图1-5IC制造类专利年度分布情况
  
  由图可知,宏观统计分析专利公开量近10年的变化,从2000年开始,全国集成电路制造类专利申请量逐年稳步上升,2002年之后出现快速增长的趋势。2006年开始增长率维持在15%上下。需要特别指出的是,2008至2009年的上升趋势放缓可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查,所以不能作为专利申请趋势的判定依据。
  
  1.3.2国内外专利申请对比
  
  2009年公开的制造类专利申请中,国内外共9933件。其中来自中国大陆的申请数量居首,为3226件,约占该类总量的32%。日本紧随其后,排名第二位,数量分别为2537,约占26%。中国台湾有1298件申请,排名第三。

  
  图1-6中国IC制造类专利申请分布情况
  
  由图可知,中国集成电路制造领域的年度专利申请分布较为平均。与往年数据比较后可知,中国大陆申请人在近年有着数量上的显著提高,尤其在2008年在比例和数量上均首次超越日本。此外,中国台湾、韩国和美国也占据了一定比例,同时彼此之间相差不大。从2005至2009年这5年间看,2008年是国内制造类专利的转折点,除中国外制造类主要申请人所在国的增长率都开始进入负增长。国内企业应当抓紧机遇,积极参与同日本等技术强国之间的竞争。
  
  1.3.3国内申请主要省市年度分布

  
  图1-7IC制造类专利国内省市分布情况
  
  由图可以看出,按照申请人所属省市统计2009年制造类专利国内申请(不包括港澳台地区),申请量前三位的分别为上海、北京和江苏。其中来自上海的专利申请量远高于其他省市地区,且排名较去年没有发生变化。说明上海在集成电路制造领域的技术优势较明显。
  
  2009年全国各省市的国内申请分布与往年总量分布相比基本一致,该领域的国内申请分布格局没有发生较大变化。上海与国内其他省市仍保持一定差距。而除北京之外的省市国内申请数量都不足500条,且互相之间差距不大。但是也应当注意到的是,北京、江苏和广东等地正在迎头赶上,依靠政府扶持或产学研结合,该领域技术实力有所提升。
  
  1.3.4IPC技术年度分布

  
  图1-8IC制造类专利IPC年度分布情况
  
  从上图可以看出,2009年中国集成电路制造类专利主要集中在H01L21(专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备)。此外G03F7(图纹面照相制版的专用设备)和H01L27(由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件)也有所涉及。H01L21始终是该领域专利较为集中的分类,相比去年H01L23(半导体或其他固态器件的零部件)的数量有所上升,可能是今后制造领域发展的重点。
  
  1.3.5主要权利人年度分布情况
  
  表1-2中国IC制造类主要权利人前十位排名情况
  
  单位:件
  
  专利权人 国家和
  
  地区 08年专利件数 09年专利件数 08年
  
  排名 09年
  
  排名 排名
  
  变化
  
  中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 中国 621 504 1 1 →
  
  东京毅力科创株式会社 日本 283 328 2 2 →
  
  东部高科股份有限公司 韩国 273 214 3 3 →
  
  上海华虹NEC电子有限公司 中国 157 148 8 4 ↑
  
  应用材料股份有限公司 美国 142 134 10 5 ↑
  
  三星电子株式会社 韩国 258 130 4 6 ↓
  
  松下电器产业株式会社 日本 132 123 12 7 ↑
  
  海力士半导体有限公司 韩国 201 116 5 8 ↓
  
  株式会社半导体能源研究所 日本 88 112 19 9 ↑
  
  上海微电子装备有限公司 中国 118 112 14 10 ↑
  
  上表为2009年中国集成电路制造类专利申请排名前十位企业。其中中芯国际集成电路制造(上海)有限公司排名第一,数量远高于其他申请人。东京毅力科创株式会社排名第二,与韩国东部高科股份有限公司一起保持了前三位置。韩国企业有3家,分别为东部高科股份有限公司、三星电子株式会社和海力士半导体有限公司,排名较去年有所下降。中国企业此次另有1家企业进入前10。
  
  与往年数据比较后可知,该领域国内申请人之间的专利数量差距正在不断扩大。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司已经具备参与国际技术竞争的实力。而其他国内申请人之间差距不大,但上海华虹NEC电子有限公司以及上海微电子装备有限公司为代表的上海集成电路制造企业发展快,基本赶超了该领域大专院校的申请数量。从申请件数来看,排名前十的国外申请人差距并不明显。与往年数据对比后可知,韩国企业在近年较为强势,已经逐渐赶上日本企业发展的脚步。中国台湾企业在该领域拥有一定的技术实力,但相比往年排名有所下降。我国企业可加强合作,力争突破。
  
  1.4封装类专利分析
  
  1.4.1专利申请年度分布情况
  
  截至2009年12月31日,我国集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件,其中发明专利申请有18507件,占86%,实用新型有3016件,占14%。

  
  图1-9IC封装类年度分布情况
  
  从图1-9中可看出,自1999年至2009年的10年间,IC封装测试类的专利申请始终保持着快速增长的势头,特别在04至07年,较往年申请数量有了飞跃式的提高。08年和09年仍有部分数据因滞后公开因素的影响还无法统计入库,故申请数量的下降并不表示申请趋势下滑。并且根据十年来申请数量的增长变化,可以预见到集成电路封装测试类专利申请在未来仍将保持蓬勃发展的态势。
  
  1.4.2国内外年度专利申请对比
  
  2009年公开的封装类专利申请中,国内外共3657件。其中来自日本的申请数量居首,为1431件,约占该类总量的39%。中国大陆申请997件,占该类申请总量的27%。中国台湾申请量为771,约占21%。韩国申请件为215,占该类申请总量的6%;与美国分别位居第四和第五位。其他国家和地区共申请44件,占申请总量的1.7%。

  图1-10中国IC封装类专利申请分布情况
  
  由图表可看出,2005至2009年日本在封装类专利申请始终占据领先地位,在全部公开的专利中的比例超过三分之一。中国大陆的申请数量较之往年也有较大幅度的增长并在2009年之前保持着40%以上的高增长率,中国台湾地区在2009年进入负增长,比例和数量均被中国大陆所超越。从趋势线来看,可以预见到,我国在该领域的技术竞争将日趋激烈,但中国、日本、中国台湾三强的局面短时间内不会有较大变化。
  
  1.4.3国内申请主要省市年度分布

  
  图1-11IC封装类专利国内省市年度分布情况
  
  在全国各省市中,广东、江苏为国内IC封装类专利申请的前两位。上海和北京在数量上持平,分列第四、五位。浙江、福建和陕西在申请数量上基本相当。
  
  从图中可以看出,在国内IC封装测试领域,省市间的发展非常不平衡,优势力量主要集中在长三角、北京和广东地区。其中上海和广东由于集中了国内众多优势企业,在研发和投入上都具备很强的实力,发展较之其他省份,占据更大优势。同时,各地区的竞争格局也处在变化中
  
  1.4.4IPC技术年度分布情况

  
  图1-12IC封装类专利IPC年度分布情况
  
  从上图可以看出,2009年中国集成电路封装领域的专利绝大多数集中在H01L21(专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备)和H01L23(半导体或其他固态器件的零部件)中,其数量均超过了1500件。另外,H01L27(由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件)、H01L25(由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件)、H05K3(用于制造印刷电路的设备或方法)和H05K1(印刷电路)也有一定的数量。可见该领域专利的IPC分类相对较集中。
  
  1.4.5主要权利人年度分布情况
  
  表1-3中国IC封装类权利人前十位排名情况
  
  单位:件
  
  专利权人 国家和地区 08年专利件数 09年专利件数 08年排名 09年排名 趋势
  
  东京毅力科创株式会社 日本 140 185 2 1 ↑
  
  松下电器产业株式会社 日本 102 143 3 2 ↑
  
  南茂科技股份有限公司 中国台湾 79 120 6 3 ↑
  
  三星电子株式会社 韩国 85 55 5 4 ↑
  
  友达光电股份有限公司 中国台湾 96 55 4 5 ↓
  
  索尼株式会社 日本 33 49 19 6 ↑
  
  精工爱普生株式会社 日本 41 48 14 7 ↑
  
  北京京东方光电科技有限公司 中国 9 45 67 8 ↑
  
  日东电工株式会社 日本 25 39 27 9 ↑
  
  夏普株式会社 日本 31 38 21 10 ↑
  
  在2009年集成电路封装专利权利人前十位中,日本企业占据了较大比例,与其在IC封装类申请总量上一样位居第一。中国台湾有两家企业上榜,分别是排名第三和第五位的南茂科技股份有限公司和友达光电股份有限公司。中国大陆的北京京东方光电科技有限公司一枝独秀,成为国内唯一进入前十的企业。韩国三星电子株式会社上升到第四位。
  
  由表可知,日本企业在该领域实力雄厚,今年优势较为显著。超过了去年排名前两位的日月光半导体制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司,专利件数之和就超过500件。
  
  1.5测试类专利分析
  
  1.5.1专利申请年度分布情况
  
  截至2009年12月31日,我国集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件,其中发明专利申请有2664件,占80.8%,实用新型有631件,占19.2%。

  
  图1-13IC测试类年度分布情况
  
  从图1-13中可看出,自1999年至2009年的10年间,IC测试类的专利申请保持着快速增长的势头,特别是从02年至08年,每年增长率保持在15%以上。08年和09年仍有部分数据因滞后公开因素的影响还无法统计入库,故申请数量的下降并不表示申请趋势下滑。并且根据十年来申请数量的增长变化,可以预见到集成电路测试类专利申请在未来仍将保持蓬勃发展的态势。
  
  1.5.2国内外年度专利申请对比
  
  2009年公开的测试类专利申请中,国内外共584件。其中来自中国大陆的申请数量居首,为321件,约占该类总量的55%。中国台湾申请100件,占该类申请总量的17%。日本申请量为87,约占15%。韩国共有26件,欧洲17件,分别位居第五和第六位。其他国家和地区共申请3件。

  
  图1-14中国IC测试类专利申请分布情况
  
  由图可看出,中国大陆的申请数量较之往年有较大幅度的增长,但结合增长率来看,中国大陆专利数量的波动幅度较大,中国台湾和日本在2006至2008年维持了较为稳定的增长态势。5年间前三位申请人所在国的排名已经发生了显著变化,可以预见到,我国在该领域的技术竞争将日趋激烈,国内企业在今后仍将大有作为。
  
  1.5.3国内申请主要省市年度分布

  
  图1-15IC测试类专利国内省市年度分布情况
  
  在全国各省市中,广东、上海为国内IC测试测试类专利申请的前两位,北京和浙江在数量上较为接近。从图中可以看出,在国内IC测试领域,省市间的发展非常不平衡,优势力量主要集中在长三角、北京和广东地区。其中上海和广东由于集中了国内众多优势企业,在研发和投入上都具备很强的实力,发展较之其他省份,占据更大优势。同时,各地区的竞争格局也处在变化中
  
  1.5.4IPC技术年度分布情况

  
  图1-16IC测试类专利IPC年度分布情况
  
  从上图可以看出,从2006年开始中国集成电路测试领域的专利绝大多数集中在G01R31(电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置),另有部分集中在H01L21(专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备)、G05F1(从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值得偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值得自动调节系统)和G01R1(电测量仪器或装置的零部件)。可见该领域专利的IPC分类相对较集中。
  
  1.5.5主要权利人年度分布情况
  
  表1-4中国IC测试类权利人前十位排名情况
  
  单位:件
  
  专利权人 国家 08年专利件数 09年专利件数 08年排名 09年排名 趋势
  
  中芯国际集成电路制造有限公司 中国 38 34 1 1 →
  
  京元电子股份有限公司 中国台湾 9 21 13 2 ↑
  
  上海华虹NEC电子有限公司 中国 22 16 2 3 ↓
  
  东京毅力科创株式会社 日本 10 12 9 4 ↑
  
  株式会社爱德万测试 日本 15 12 5 5 →
  
  中茂电子(深圳)有限公司 中国 4 10 24 6 ↑
  
  恩益禧电子股份有限公司 日本 3 9 34 7 ↑
  
  松下电器产业株式会社 日本 10 7 10 8 ↑
  
  重庆大学 中国 2 6 51 9 ↑
  
  比亚迪股份有限公司 中国 4 6 25 10 ↑
  
  在2009年集成电路测试专利权利人前十位中,国内企业占据了较大比例,在IC测试类申请总量上一样位居第一。日本有三家企业上榜,分别是排名第四、第五和第七位东京毅力科创株式会社、株式会社爱德万测试和松下电器产业株式会社。中国台湾的京元电子股份有限公司成为台湾地区唯一进入前十的企业。
  
  二、2009年集成电路布图设计专有权分析
  
  2.1集成电路布图设计登记总体情况分析
  
  自《集成电路布图设计保护条例》实施以来,集成电路布图设计专有权已成为集成电路企业、尤其是设计企业的重要知识产权保护形式之一。
  
  布图设计专有权的内容主要涉及复制权和商业实施权。具体来说,复制权是指专有权人对受保护的布图设计的全部或其中任何具有独创性的部分可以进行复制或许可他人复制;除法律另有规定外,未经权利人许可,任何第三人不得复制。商业实施权是指将专有权人受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或含有集成电路的物品投入商业利用,包括为商业目的进口、销售、出租、许可实施或以展示或其他方式扩散布图设计,或禁止他人实施上述行为。
  
  2001年10月1日至2009年12月31日,在中国登记公告的布图设计总计2434件(包括国外的企业和个人在中国登记的所有布图设计专有权),呈现逐年递增态势,较好地保护了布图设计专有权人的利益。
  
  2.1.1全国集成电路布图设计登记申请量年度分布
  
  自2001年10月1日至2009年12月31日已公告的全国集成电路布图设计登记总量达2434件,其中我国大陆企业及个人布图设计登记1714件(占总量的81.7%),港、台地区布图设计登记47件(占总量的2.2%,其中台湾43件,香港4件),国外布图登记336件(占总量的16.0%,其中包括美国188件、日本126件、南非8件、韩国9件、法国2件、加拿大3件)。2001年至2009年的7年间我国集成电路布图设计登记分布详见图。

  
  图2-1全国集成电路布图设计专有权登记年度分布图
  
  2.1.2全国布图设计登记省市排名情况
  
  与其他省市相比,上海集成电路企业的集成电路布图设计专有权申请量占全国第一。截至2009年12月31日,上海集成电路企业布图设计登记数量达715件,占全部总量的34.1%。居全国第二、第三、第四的省市分别为:江苏省315件(占全国总量的15.0%),北京市205件(占全国总量的9.8%),广东省140件(占全国总量的6.7%)。上述排名前4位地区的集成电路布图设计专有权累计数量占国内申请总量的80%,地区优势明显。
  
  单位:件

  
  图2-2全国布图设计登记省市排名
  
  从图2-2也可以看出,国内集成电路布图设计专有权的分布主要集中在长三角地区、环渤海湾地区和珠三角地区。这3个地区集成电路布图设计专有权累计数量已达国内各省市总量的80%,地区优势明显。
  
  2.1.3重点地区、国家布图设计数量对比情况
  
  单位:件

  
  图2-3重点地区、国家布图设计数量对比
  
  从上图2-3中可以看出,近几年来,上海企业集成电路布图设计申请量在稳步上升,2008年相较于2007年更是有了大幅增加,但在2009年有所回落。与此同时,美国、日本的企业开始逐渐重视在中国的集成电路布图登记,从2005年开始逐渐加大了在中国的申请力度。特别是美国的安那络公司(AnalogDevices)在中国已申请了145件布图登记,远超过任何一家国内企业的申请量。日本2008年新增的27件公开的布图登记有22件来自于三洋半导体株式会社一家企业。
  
  2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布
  
  已经登记的集成电路布图设计涉及的产品,按结构分类主要包括Optical-IC,MOS,Bipolar,Bi-MOS等。其中MOS所占比重最大,约占75%左右,其次是Bipolar,约占14%。

  
  图2-4集成电路布图设计专有权的产品结构分布
  
  2.22009年集成电路布图设计专有权分析
  
  2.2.1集成电路布图设计2009年申请量统计
  
  本节之前统计的全国集成电路布图设计量为自2001年10月1日至2009年12月31日已公告的全国集成电路布图设计登记总量。以下数据是国家知识产权局以2009年集成电路布图设计登记公告日为准提供的数据。由于相关权利人需要向国家知识产权局提出登记申请,经过审查登记后方可享有集成电路布图设计专有权。以下统计数据仅为当年公告量,并不是当年申请量。其中发证数量363件布图设计已经公告,补正案件需要修改,并通过审查,方能获得布图设计专有权,给予公告。当年成功获得专有权的数量应该以国家知识产权局网站上查到的公告量为准。
  
  2.2.2布图设计2009年国内主要权利人情况
  
  表2-12009年集成电路布图设计国内主要权利人分布
  
  单位:件
  
  国内 件数
  
  无锡华润矽科微电子有限公司 21
  
  杭州电子科技大学 20
  
  大连连顺电子有限公司 18
  
  成都华微电子系统有限公司 17
  
  义隆电子股份有限公司 15
  
  深圳中洋田电子技术有限公司 7
  
  中电华大电子设计有限公司 6
  
  苏州中科半导体集成电路研发中心 5
  
  启攀微电子有限公司 5
  
  上海南麟电子有限公司 5
  
  从2009年国内布图设计权利人角度来看,上榜企业有了明显变化。不过整个长三角地区的数量没有下降。无锡华润矽科微电子有限公司09年公开量达到21件,排名第一。另外中国台湾也有一家企业进入前五。
  
  2.2.3布图设计2009年国外主要权利人情况
  
  表2-22009年集成电路布图设计国外主要权利人分布
  
  单位:件
  
  国外 件数
  
  阿尔特拉公司 6
  
  美国安那络公司 6
  
  三洋半导体株式会社 4
  
  美国思睿逻辑有限公司 3
  
  国外申请的企业有4家企业,其中美国FPGA厂商阿尔特拉和从事大规模集成电路的设计和通讯网络产品的开发和技术服务的安那络公司均达到6件。
  
  三、2009年中国集成电路产业知识产权分析与小结
  
  3.1集成电路专利申请量继续增长
  
  1985年--2009年期间,全国集成电路专利申请数量增长率很快。自2000年开始,专利申请年平均增长率超过40%,与国内集成电路产业的快速发展态势相一致。特别是2008年《国家知识产权战略纲要》的实施以及2009年《电子信息产业振兴规划》等政策的出台,包括新修订的专利法及其实施细则生效,国内企业对知识产权的重视和利用水平达到一个新的高度。
  
  3.2国内外专利申请数量差距缩小,质量仍有显著差距
  
  从国内外专利申请趋势来看,2009年最为突出的是IC设计类。尽管受专利早期公开延迟审查制度以及金融危机的影响专利总量出现下降,但大陆相比国外及港澳台地区所占比例已上升至60%。同时在美国、日本及中国台湾均遭遇负增长的情况下取得了年增长率4%以上的好成绩。以IC设计类为例,在全部发明专利中,大陆申请人拥有的发明专利所占比例为35%左右。这些数据充分说明了国内IC企业在全球不利形势下更加强调自主创新,充分利用我国扩大内需的一系列措施,有效整合价值链,以知识产权为制高点持续发展壮大。同时也要看到,我们申请的专利质量仍有显著差距。应当以国家知识产权战略和专利法修订为契机,逐步提高专利质量和发明专利的申请比重。
  
  3.3主要申请人无明显变化,知识产权竞争加剧
  
  地域性差异的主要原因在于申请人的数量差距不断扩大。设计领域的中兴通讯股份有限公司和制造领域的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司都已经成为国内专利大户。无论从专利申请数量还是发明人数量,其他企业均难望其项背。
  
  随着国内集成电路产业的已经走向了投资密集化和技术密集化的新阶段,国内外申请人的竞争也日益加剧,从排名趋势来看尤为明显。各领域前十位排名几乎都会出现不同程度的变化,并都有新的申请人进入榜单。
  
  3.4各领域技术发展脉络更为清晰
  
  从技术发展趋势来看,各领域都出现了一定程度的变化。如封装领域中,专利申请以H01L21(专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备)和H01L23(半导体或其他固态器件的零部件)为主要方向。而在测试领域中,G05F1(从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统)又可能成为新的技术发展方向。上述技术点可以为封装测试类企业研发和销售提供参考。
  
  3.5集成电路布图设计发展态势良好
  
  2009年我国集成电路布图设计继续保持良好的发展势头,申请量保持稳定增长。尤其值得一提的是,大陆企业及个人的布图设计登记始终保持着较高的比重。截至2009年大陆集成电路登记布图设计总数超过2400件。
  
  3.6国内半导体企业积极着手知识产权国内外布局
  
  根据世界知识产权组织(WIPO)最新发布数据,2009年全球PCT(专利合作条约)申请量排行榜中以7946件与同比29.7%的增幅,成为PCT申请第五大来源国。其中华为技术有限公司PCT申请量达1847件,排名全球第二。这一数据与国内集成电路国内申请人比例提高相呼应,反映了大陆半导体企业在重视知识产权的同时,正在谋求全球知识产权战略布局。随着华为等企业率先开始了“走出去”的专利战略,相信未来将有更多大陆企业在美国、欧洲、日本等国家取得专利权,从而转守为攻,在技术竞争中占得先机。
  
  3.7集成电路知识产权将迎来又一轮发展高潮
  
  据预测,2010年国内集成电路产业将在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下实现较大幅度的增长。与此对应的是,集成电路除设计领域外各方向的专利申请也呈现持续上升的趋势。在机遇与挑战并存的复杂背景下,集成电路企业唯有加大对科技研发的投入、提高自主创新能力、系统实施知识产权战略、同时注重知识产权质量和效益,方能在激烈的国际竞争中脱颖而出,并为我国转变经济发展方式提供支撑,从而帮助我国实现提高知识产权创造、运用、保护和管理水平的战略目标。
  
  附录:
  
  上海硅知识产权交易中心分析报告一览
  
  中国半导体知识产权分析报告
  
  为加强知识产权工作,促进我国集成电路产业发展,我中心负责本报告的编写工作。通过这项工作,会员单位和行业能够以最快最便捷的方式,获得我国半导体知识产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC(国际专利分类法)的专利分类、以及布图设计专有权等情况,作为工作参考。
  
  集成电路知识产权现状调查与对策研究(美国)
  
  该报告以美国集成电路领域的专利为研究对象,分别从年度分布、权利人分布和技术分类对其申请及保护状况予以深入研究分析,旨在掌握相关技术领域技术及专利的发展趋势,指导我国集成电路产业技术研发、专利国际化布局的方向。
  
  高端通用芯片知识产权分析
  
  以CPU、DSP和FLASH为切入点,总结了相关技术发展历程、发展状况和重点技术,分析了其在中国、美国和欧洲的专利申请情况,通过对专利申请趋势、类别、申请人状况以及最重要的核心专利的解读情况,来研究技术发展的主流方向和未来趋势,并对我国产业发展提出建议。
  
  极大规模集成电路制造装备及成套工艺专利分析
  
  该报告基于超大规模集成电路制造设备及成套工艺中的六大关键技术进行宏观分析,从国际专利申请趋势、国内专利申请趋势和上海专利优势三个角度进行分析与制图。主要分析角度包括年度申请趋势、权利人分布和IPC技术构成等,为上海地区在该技术领域的发展现状和未来趋势提供了参考和依据。
  
  数字电视地面传输技术专利分析
  
  该报告对数字电视信道收端技术模块进行专利检索、专利解读、专利分级,同时对覆盖技术标准的必要专利进行权项比对工作。项目成果不仅包括了专利等级分级统计表、专利权项与技术标准比对表、还分别建立了高级、初级数据库,包含了专利基本著录项数据、技术方案改写信息、专利权人生产产品信息等。
  
  数字音视频标准专利分析
  
  对MPEG-2、MPEG-4、H.264等国际音视频编解码标准专利池中的专利进行了的解读分析;并对AVS标准相关专利进行了全面检索。
  
  TFT-LCD相关标准研究
  
  本项目包括TFT-LCD国内外技术标准收集与专利信息提取分析工作。从研究制定相关标准的组织出发,统计分析了目前该相关标准的国内外状况。并以此为基础,获知标准内的专利信息并加以分析,技术标准中的专利现状及发展趋势。
  
  TFT-LCD驱动电路知识产权分析
  
  该报告完成了中国、美国TFT驱动技术总体专利技术分布状况,更进一步,通过对专利解读对专利进行技术方案的改写,从技术效果角度进行分类分析,分别设有改善色偏、提高响应速度、提供分辨率、降低功耗、防止干扰等10多个分类,并根据每个分类分别对中国、美国专利从十一个角度进行对比分析。
  
  轨道交通电子专利分析
  
  我中心通过和国内在轨道交通运行控制系统技术领先的申通地铁咨询有限公司合作,关注于列车运行控制系统这一核心技术,进行了知识产权分析,形成专利分析报告,对世界列车运行控制系统的应用研究状况作出了总结,并能对我国列车运行控制系统的技术创新开发具有指导性作用。
  
  中国汽车电子专利态势年度报告
  
  为配合我中心承办的中国国际汽车电子展会而进行了汽车电子专利态势分析工作,形成汽车电子专利态势报告。总结汽车电子知识产权发展现状并提出产业发展建议。
  
  上海信息技术领域专利发展态势报告
  
  该报告基本反映出信息技术在上海的发展现状,从技术角度反映了上海市信息产业整体的发展状况。同时通过专利申请所反映的发展趋势,折射出上海信息技术未来几年中的发展走势与方向。可以作为政府部门在出台信息技术领域相关扶持政策的参考依据,并为上海进一步实施信息技术产业的知识产权战略提供有力的支撑。
  
  更多详情请浏览上海硅知识产权交易中心网站http://www.ssipex.com
  
  或垂询021-61154610

关键字:中国  半导体  知识  知识产权

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0817/article_4070.html
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