客户减少下单，封测厂7月营收成长力道趋缓

　　受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示，预期8月以后营收将呈现逐月往上态势，初估第3季营收季增率约在5%，而存储器封测厂成长幅度会相对较大，落在5~10%之间。

　　根据封测厂7月营收表现，普遍营收皆与上月持平，受到联发科为去化库存而减少下单的影响，相关供应链明显受到冲击，包括矽格营收不增反减、矽品和京元电的7月营收与6月几乎相当，而日月光若扣除环电的封测营收也仅比上月成长0.9%。整体而言，封测业7月营收表现温吞。

　　但若从累计营收来看，与2009年同期比较，年增率大多都在50%以上，其中日月光、欣铨和颀邦更呈现倍增局面，除了因金融风暴的基期较低外，合并效应也扩大2010年的营收规模，挹注惊人的成长力道。

　　尽管上游晶圆代工产业第3季接单满载，但封测厂在基期垫高下，第3季成长力道已明显趋缓。矽品董事长林文伯日前于法说会中表示，客户对于第3季的看法的确已转趋审慎，但是预期传统旺季还是会到来，封测业第3季平均看来仍有5%左右的季成长。他预期矽品下半年将高于上半年，8~10月营收将会逐月成长。

　　日月光财务长董宏思则指出，在新产能扩充后，第3季的产能利用率较第2季稍微滑落，显示成长动能已经趋缓，他预期日月光第3季出货量可望成长5~7%。

　　力成和华东第3季成长力道相对逻辑IC为主的封测厂强劲。2家公司现今产能满载，并分别积极增加产能，加上平均单价有所支撑，力成第3、4季营运可逐季走扬，2个季度的营收季增率介于5~7%，华东下半年单月营收和获利将会逐月、逐季创新高，其中第3季营收季增率将落在7~10%。

　　LCD驱动IC封测方面，由于LCD驱动IC出货在5月达到高点后，6月及7月均下滑，但8月后已见到明显拉升。颀邦下半年受惠于日本国际整合元件(IDM)客户扩大委外，挹注12寸晶圆金凸块订单，加上台湾LCD驱动IC厂下半年在晶圆代工产能到位后，出货量也开始回升，该公司预期第3季营收可望季增5~10%。