PCB产业出现生机 三希科技或2012年上市

      PCB业者历经10多年惨淡岁月之后，今年在联电集团的欣兴电子（3037）、健鼎（3044）股价重振雄风，市值一度创下历史新高纪录，在台股PCB族群本益比拉大之下，吸引海外厂商回台。大众集团旗下的三希科技，及鸿海集团旗下的鸿胜精密都将陆续返台接受辅导，其中，三希科技最快在2012年挂牌。

      印刷电路板出现生机，主要在于中国目前对环保的要求越来越高，对废水及用电均多有限制，拉高了进驻中国生产PCB的门槛，在扩产上亦有诸多限制，让先卡位中国的PCB业者获得意外的商机。此外，今年以来PCB业者中，除了龙头股股价一飞冲天之外，一向死气沈沈的软板产业终于尝到春天的滋味，成为强势指标。

      业者表示，除了硬板需求量大增之外，由于软板新应用领域扩大至触控面板、LED背光条等，加上软板采用量大的智能型手机逐年成长，发展潜力可期，甚至连全球第一大厂欣兴亦表态，不排除以并购方式建立软板的核心团队。

      根据业者统计，目前高阶软板市场仍以日系厂商为主，以旗胜（Nippon Mektron）和藤仓（Fujikura）等公司领军，全球市占率达3成的水平，但随日圆升值压力持续增温，台商抢进此市场的机会大增，目前已有欣兴、健鼎等有意跨入软板市场。

      除了有新产品、新的应用市场让PCB业者挥洒之外，台湾的资本市场也吸引更多元的PCB业者回台挂牌。目前拟返台挂牌的PCB业者中，三希科技主攻网通板为主，从HDI外加2至14层板均有制造，工厂主要在广州，未来将朝其余地区发展，员工人数1.5万人，目前已委托群益证券代为辅导。

      至于鸿胜科技则锁定华北地区，以软板为主，鸿胜原为台商最大的软板厂，但因客户多为鸿海集团为主，目前逐步争取其余手机板客户，为印刷电路板产业另一个劲敌。

    　大众集团董事长简明仁指出，日前三希科技才刚完成8,000万美元联合授信案，现正在由群益证券辅导中，将寻求直接回台上市，如果顺利，上市挂牌时点将落在2012年。