瑞萨扩大代工力度 台力晶颀邦吃香

2010-08-06 12:00:30来源: 工商时报

      日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)将把应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工,预计委外比重将由原先的30%提高一倍至60%,其中力晶(5346)获得12寸晶圆代工订单,颀邦(6147)则代工12寸晶圆植金凸块(gold bump)、玻璃覆晶封装(COG)及测试。同时,未来只要是新增加的LCD驱动IC晶圆代工及封装测试产能需求,瑞萨已决定全数委外,力晶及颀邦受惠最大。

      瑞萨电子7月底才刚公布「百日计画(100-days Project)」重整计画,今年内将进行大规模的精简措施,同时对生产体制进行重新调整,包括将停止28纳米以下先进制程设备投资,未来28纳米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)代工,而昨日则传出瑞萨将扩大LCD驱动IC委外代工消息,显示瑞萨电子已决定走向资产轻减(asset-lite)策略方向。

      根据日本媒体报导,瑞萨电子已决定将中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工。瑞萨电子目前是苹果智能型手机iPhone 4G面板LCD驱动IC供应商,月产能约达3,000万颗,去年度开始委由力晶代工,但去年比重仅达总产能的30%,而瑞萨已决定将代工比重提高到60%,等于是今年力晶获得瑞萨的LCD驱动IC代工订单已较去年大增一倍。

      瑞萨电子为iPhone 4G等智能型手机生产的LCD驱动IC,为了提高面板分辨率及增加影像资料传输速度,均内建静态随机存取存储器(SRAM),所以需要使用到12寸厂生产以降低成本。

      由于瑞萨电子位于日本鹤冈及那珂的2座12寸厂主要生产系统单芯片(SoC)逻辑元件,所以委外已成主要趋势,而据设备业者表示,瑞萨委由力晶代工订单,第3季投片量已提升到1.5万至1.6万片规模。且瑞萨未来新增需求部份,将会全部委外代工,力晶仍是主要代工厂。

      瑞萨在晶圆制造仍保有部份自有产能,但后段封测则倾向全数委外,其中颀邦将通吃瑞萨的LCD驱动IC后段封测订单。为了因应瑞萨的庞大委外订单,颀邦已扩大资本支出提高产能,12寸植金凸块月产能将由第2季的7,000片,至第3季提高逾1倍至1.5万片规模,明年第1季后月产能将提高到2万片以上。

关键字:瑞萨  力晶  颀邦

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0806/article_3973.html
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