十亿美元模拟IC企业何时在中国诞生？ (2)

      华虹NEC市场副总裁高峰

      为电源管理IC提供优质工艺平台

　　“凭借与重要战略客户多年在功率产品上的成功合作，模拟/电源管理芯片已发展壮大成为华虹NEC的五大特色工艺平台之一，预计2010年该业务将实现50%的高增长率。”

　　电源管理IC在中国是一个迅速增长的热点产品，近几年呈现不断发展的态势。当今各种电子产品都对节能提出了更高的要求，这给电源管理芯片带来了巨大的机遇，当然挑战也随之而来。华虹NEC已明显感受到这个领域的迅速增长，华虹NEC很多的本土客户开始介入这个之前由欧美企业主导的领域。凭借与重要战略客户多年在功率产品上的成功合作，模拟/电源管理芯片已发展壮大成为公司五大特色工艺平台之一，业务比重逐年增长，预计2010年该业务将实现50%的高增长率。
    BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺作为电源管理芯片首选工艺，主要应用在需要高压大电流的电源管理(电源和电池管理与保护)领域，例如显示驱动、汽车电子、工业控制等。华虹NEC拥有当前业界领先的BCD工艺技术，其0.35微米BCD工艺是国内最早进入量产的BCD工艺平台，多个国内外客户的产品成功进入风险量产和量产。多年的量产经验保证了我们工艺线的稳定，为客户产品的品质提供了良好的保证。华虹NEC去年又推出更具性价比的非外延0.35微米BCD工艺，以供客户选择。面向高端电源管理和汽车电子芯片应用，华虹NEC正在开发高密度的BCD180工艺和超高压BCD-UHV平台，以期填补国内代工市场空白，为国内外的电源管理、系统芯片和高压集成方案提供更先进的平台。

　　在3G、数字电视、汽车电子等热点应用的强力推动下，预计未来几年中国电源管理IC市场将强劲扩张，将有更多的国内企业加入到这一领域，电源管理芯片市场将延续高效、节能、低待机功耗和环保等多样化发展的趋势。面对这样一个蓬勃发展充满希望的领域，我们也看到随着越来越多的设计公司开始涉足该领域，产品价格持续下降，产品利润空间正在被不断压缩。华虹NEC在积极应对市场需求扩充产能的同时，更需做好市场定位，明确目标市场并合理进行产能规划，避免进入太多低价市场。

　　相对于数字IC，功率器件代工的最大特点就是标准化程度差，导致移植性低，这就要求代工企业和设计企业之间有更加紧密的技术合作，选择有潜力有技术实力的国内IC设计公司，重点支持，耐心培育，通过提供优质的工艺平台和增值服务支持设计公司在技术上不断提升和在市场上成功运作，这样的合作才有可能真正营造设计公司与半导体代工企业双赢的局面。

　　在经历了国际金融危机以后，半导体产业逐步走入复苏，2010年会是充满希望的一年。华虹NEC将继续深入拓展嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件这五大特色工艺平台，致力于使其达到国际前沿技术水平，并立足做大做强国内业务，与客户共创美好未来。

      华润上华有关人士

      主流工艺满足国内模拟IC设计公司需求

　　“华润上华会不断推出适合市场需求的模拟工艺平台，同时为客户提供完备周到的设计服务和客户工程支持项目，帮助模拟IC设计公司以最快的速度、最低的成本将产品推向市场。”

      近年来，很多国内IC设计公司纷纷介入电源管理领域，其驱动力来自于全球各国和中国政府强力推动的节能减排政策，对电子产品的耗能新标准使得绿色电源的应用领域非常广泛，这给很多国内IC设计公司提供了广阔的市场机会。正因为他们贴近市场的发展策略，也使得他们得以快速成长。作为Foundry企业，华润上华早已发觉在电源管理领域存在产能提升的市场需求。华润上华转型模拟工艺已6年，在模拟领域已有长足的进步并拥有先进的管理经验。过去的积累，使华润上华拥有从5V的低电压模拟工艺到高电压的BCD工艺平台，能为设计公司提供完整的工艺解决方案，使之开发出更有效率的电源管理器件。近年来，华润上华模拟产品的销售额比重逐年增加，已由2006年的33%增加至2009年的55%。

      半导体行业在经历了2009年的衰退后，无论是全球市场还是中国市场，都迎来了令人振奋的强劲反弹。同时，在低碳和节能减排导向下，LED照明、绿色电源等领域将会出现较大幅度的增长，智能卡的新应用、物联网、智能电网和高速铁路的快速兴起也将成为模拟芯片的下一个热点。受惠于市场需求的增长，华润上华将同国内设计公司一起茁壮成长。

      华润上华现在拥有2条6英寸生产线，月产能达9万片；同时运营的1条8英寸生产线今年底产能将达到每月3万片，2012年将达每月6万片，可提供0.11微米以上的模拟代工。我们预期6英寸和8英寸的主流成熟工艺能够满足大多数模拟产品的应用，与国内IC设计公司需求相匹配。市场方面，新兴模拟产品的应用领域层出不穷且丰富多彩，而对工艺的成熟度和匹配性要求较高的模拟产品，相对数字产品来讲，具有更长的生命周期和更高的进入壁垒，所以模拟代工的市场还是比较稳定的。华润上华会持续努力，快速提升公司的技术水平，不断推出适合市场需求的模拟工艺平台，同时为客户提供完备周到的设计服务和客户工程支持项目，帮助模拟IC设计公司以最快的速度、最低的成本将产品推向市场，共赢中国新兴的半导体应用市场。

　　高新技术企业大都是以知识创新开发产品，当知识产品进入市场后，则完全依赖于对其知识产权的保护，如果没有保护或保护不好，企业就不可能大规模地开发投资，也不可能更好地生存与发展。因此，对知识产权的保护，始终是华润上华最关注的事。一方面，我们非常注重本企业的知识产权保护工作，去年就有逾100项8英寸相关技术的创新方案申请了专利；另一方面，我们也非常重视对客户知识产权的保护，我们有一套完整的保护措施和信息安全体系，一切都以最严格机制来掌控。只有这样，华润上华才能得到客户的信任。

    成都高新区技术创新服务中心蒋军

    成都是中西部IC市场制高点

图为集成电路生产车间

      “只有坚持各产业发展要素可持续发展，才能提升集成电路产业自主创新能力，实现产业化，推动集成电路产业快速发展，在参与国际竞争中占一席之地。”

　　成都地区具有优良的电子信息产业基础。目前，国家集成电路设计成都产业化基地聚集了80多家集成电路设计企业；同时，成都及周边地区拥有中电10 所、中电29所、中电30所、航天618所、兵器209所、中科院成都计算所、光电所等科研院所，以及以长虹、九州、国腾、迈普、锦电、旭光科技为代表的现代电子工业企业，每年对集成电路需求量超过20亿元。

　　成都共有IT专业技术人员约10万人，高素质电子人才的质量和数量位居西部第一。电子科技大学是全国9个“国家集成电路人才培养基地”之一，具有雄厚的集成电路人才培养综合优势。成都各高校每年毕业的与电子信息相关的专业人才超过2万人。成都各职业技术学院(校)每年培养电子信息类技术工人5000人左右。成都IT产业工人、技术人员以及管理人员的劳动力成本，比国内沿海地区低1/5～1/3。成都舒适的生活和人居环境，使IT人才和劳动力具有很高的稳定性。

　　成都和周边地区聚集了以长虹、TCL、九州等为代表的现代电子工业企业，目前已形成了很大的集成电路应用空间，仅长虹一家的集成电路年采购额就达2亿美元。第二代身份证、城建卡、市民保障卡及银行卡等市场非常广阔。成都具有十分突出的战略地位。成都市场体系发达，购买力较强，在中西部具有较强的市场辐射力和影响力，是国内外企业抢占中西部市场的制高点。

　　成都具有适宜集成电路产业发展的自然条件，属于亚热带湿润季风气候区，年平均气温在16.4℃左右，森林覆盖率高，生态环境好，空气质量优良，处于岷江上游，水质优良，自来水水质达到欧共体EEC(98)标准。

　　目前，成都高新区大力发展集成电路行业，只有坚持各产业发展要素可持续发展，才能提升集成电路产业自主创新能力，实现产业化，推动集成电路产业快速发展，在参与国际竞争中占一席之地。我们要抓住集成电路产业发展的历史机遇，还需在以下几个方面努力：

　　增强集成电路产业链互动，优化产业结构。加强IC设计、芯片制造、芯片测试封装和整机企业联动，推进产业发展必须面向市场，坚持市场化原则，使IC设计的规模效应向整机企业集中。芯片和整机的联动能形成双赢的局面，缩短研发周期，降低成本等。未来IC产业的竞争不仅仅是单个企业之间的竞争，而且是整合资源后上、下游产业之间的竞争。只有集成电路芯片与整机形成良好的联动，才能在错综复杂的链条上形成产业联盟，并逐步形成产业的竞争新格局。

　　建设人才团队。目前，成都拥有高素质低成本的人才资源，以国家集成电路产业化基地为实习基地，以大学和科研院所为依托，建立集成电路人才培训，完善职业培训的课程体系，与国家集成电路设计人才培养形成良好的互动，培养一批在企业管理、市场营销、技术创新等方面的人才团队。

　　完善中介服务体系建设。建立并完善不以营利为目的的行业性社会团体(比如集成电路行业协会、创新联盟、融资机构等)，为企业进行政策服务和政策协调，积极帮助打通产业链，进行行业统计和分析工作。开展各种交流合作、行业标准制定及知识产权保护等工作，形成政府与行业内企事业单位之间的桥梁与纽带，支持协助行业健康发展，为集成电路产业发展发挥应有作用。
 
      西安电子科技大学微电子学院副教授李小明

      高校模拟IC人才与产业需求尚存差距

      “高校应该进一步加强学生的模电设计的工程实践，尽量创造条件，让学生参与从产品定义到流片测试这样一个完整的模电设计流程。”

　  　近些年来，在国家半导体集成电路产业政策支持下，国内集成电路产业发展迅速，虽然各层次人才无论在数量还是在研发经历上均超过以前，但是对人才的需求仍不断增加。学校逐年输出了更多的相关专业学生，其中，有相当比例的学生进入模拟集成电路设计领域。模拟集成电路设计不仅需要具备信号系统、电路分析基本理论和方法，同时还需要掌握半导体器件物理、工艺流程等方面相关内容，涉及面较广，要求较高。这些毕业生在进入公司从事模拟集成电路设计工作时，经常会存在以下问题：

　　  一是部分学生存在模拟电路设计所需的基本功不够扎实的情况，仍需要通过实际的模拟集成电路项目，进一步深入理解和掌握基本理论。在实际项目中有针对性地对理论的应用、资料的查找和分析等这些基本功进行强化。

　　二是部分学生虽然比较好地掌握了在校学习的基本理论，但是对模电设计所需的分析和设计技能掌握不够，包括分析方法、关键点把握、调整方法以及EDA辅助设计等方面，还需要在设计实践中逐渐与基本理论结合起来。

　　三是思考方法和视角需要进一步转化。学生对于模电设计，应该从工业角度出发，辅以学术分析，把工业和学术相结合。既要学会从工业的系统角度出发，学会综合，又要能从学术角度推演，学会分析，否则往往会陷入只见树木，不见森林的境地。

　　四是对模电设计的流程规范的重视和理解深入程度不够，而这一点往往是工业级产品设计最需要的。

　　针对目前存在的以上几个问题，高校应该进一步加强学生的模电设计的工程实践，尽量创造条件，让学生参与从产品定义到流片测试这样一个完整的模电设计流程。通过整个流程，加强学生对基本理论及应用的掌握，培养学生对设计流程、设计规范的深刻理解，在各个环节上形成具体的认识和经验积累，提高学生在具体模电设计中发现问题和处理问题的能力。