IBM、GF、三星、意法实现28nm代工同步

2010-06-28 09:21:13来源: EEWORLD

      IBMGlobalFoundries三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产,无需重新设计,大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂,预计今年底就会有工厂率先完成同步过程,随后不久便可以开始投产。

      IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂,成员包括IBM、GlobalFoundries、英飞凌、瑞萨科技、三星电子、意法半导体、东芝。IBM、 GlobalFoundries、三星电子还组建了通用平台联盟,此番又拉上意法半导体,共同开发并实现28nm工艺 的标准化。

      IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属极)技术,特别是有意通过独 特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化,号称在灵活性和制造性方面都由于其他类型的HKMG技 术(主要是Intel),芯片核心尺寸更小,设计和生产兼容性更好。

      新工艺主要面向下一代智能移动设备,将成为新一代便携式电子产品的基石,广泛用于流视频、数据、语音、社交网络、移动交易等领域。

关键字:IBM  GlobalFoundries  三星  意法半导体  代工  28nm

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0628/article_3728.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IBM
GlobalFoundries
三星
意法半导体
代工
28nm

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved