物联网将引发全球芯片领域将出现大并购

2010-06-08 09:29:16来源: 国脉物联网

      据国外媒体报道,近日有传闻称,欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标,其中英特尔有意收购英飞凌,而苹果可能收购ARM。两家公司,英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子工业控制及智能卡芯片、能源行业有着多年的积累和资源,ARM则是英特尔最强劲的竞争对手,有别于后者芯片设计、生产、销售一体化的思路,以提供芯片架构的商业模式赢得了市场的认可。

    据了解,英飞凌和意法半导体均为苹果产品的芯片提供商,同时苹果还在产品中使用ARM的芯片设计。一系列的收购传闻虽然尚未成为事实,但英特尔对嵌入式芯片市场的觊觎和猛攻,以及谷歌、苹果对芯片自主控制权的跃跃欲试,很可能在全球芯片领域引发新一轮的洗牌,洗牌的背后必然带来收购兼并的连锁反应。

    芯片领域整合战开拔

    实际上,这种传言并非空穴来风,英特尔一直在嵌入式芯片领域试图突破,英飞凌可能是合适的选择,相比,苹果iPhone一直采纳的是ARM架构的芯片,刚刚上市的平板电脑iPad就是采用了PASemi研发的A4芯片,同样基于ARMCortex-A8的SoC方案。

    传言出现后,英飞凌和ARM股价大幅上涨,甚至言之凿凿的消息称苹果收购ARM的交易价格可能高达80亿美元,而且苹果现金储备超过400亿美元,完全有能力收购ARM。业界专家对这一交易众说纷纭。不过,由于ARM运营上采取了架构授权方案,三星、高通等芯片设计厂商都基于ARM推出了芯片解决方案,苹果收购可能会影响其与下游间的合作关系。

    ARM保持独立性更利于其自身的发展和成长,况且,ARM目前发展势头良好,如日中天,能否选择在这个时机出售也是个未知数。另外,这一交易可能需要经过美国反垄断审查。

    不仅是英特尔和苹果志在芯片领域,谷歌也按捺不住芯片控制欲的冲动。昨日消息透露,谷歌近期收购了一家名为Agnilux的芯片公司,这家公司的创始人及部分团队则来自苹果2008年收购的PASemi公司,而这家公司生产的芯片A4已应用在苹果平板电脑iPad身上,谷歌之举大有挖苹果墙角的嫌疑。

    苹果谷歌加速芯片领域洗牌

    德国投资银行MerckFinck的分析师蒂奥基茨(TheoKitz)并不认同温德逊的观点。他说:“英特尔有必要收购英飞凌,最起码可以在市场份额方面占据优势。英飞凌的市场表现不错,并且从去年的金融危机中起死回生,现在已经适应了节能和可再生等行业发展的大趋势。”

    尽管这一消息并没有得到两家公司证实,但收购ARM可以使苹果在两方面收益。首先,苹果将获得更多的芯片技术,对手机处理器的开发有更大的控制权。其次,苹果可以阻止竞争对手使用ARM的技术,例如Android手机。而且事实上,苹果早在八、九十年代,就一直走独立CPU开发路线,采用了的是与IBM合作开发的POWERPC芯片,而后逐渐转向了英特尔芯片阵营,但乔布斯主导芯片设计的野心始终未变,一直期望东山再起。

    苹果与谷歌进入芯片领域可能会打破过去的平衡格局,苹果、谷歌、英特尔三方正逐渐向对方的市场渗透,谷歌基于linux技术的android系统在全球市场正势如破竹,与苹果的iphoneOS产生正面冲突,英特尔也联合诺基亚发布了MEEgo操作系统,并试图将该平台放到了MID、上网本、笔记本、车载等各种移动设备上,但让英特尔产生不安的是苹果和谷歌都对芯片领域虎视耽耽,毕竟软件应用环境离不开芯片的支持。

    物联网时代的芯片棋局

    物联网,将各种信息传感设备,如RFID装置、红外传感器、GPS系统、激光扫描其等装置与互联网结合起来,形成一个巨大的网络,在多个领域发挥作用,2015年将会有150亿台接入互联网的嵌入式设备,而每台设备都具有智能化的功能,带有芯片和操作平台,能实现与其他设备间的无缝通信和数据交换。相比,主宰了几十年的PC、笔记本市场正逐步走向饱和,被眼花缭乱的嵌入式设备所取代。

    英特尔显然明白这个道理,其强大但耗电的通用CPU战略已完全不适用了,走嵌入式市场公认的SoC道路成为必然。比如在近日举办的英特尔IDF上,英特尔的“瘦身”策略非常清晰:针对不同的市场会有不同的SoC。比如针对手机和MID市场有Moorestown、针对TV和机顶盒等消费电子市场有

    CE4100、针对车载/IP电话/网关市场有TunnelCreek,未来还会开发针对其它嵌入式市场的SoC。目的则是推出适用不用应用环境的芯片。

    可以预见,2010年全球芯片领域必将发生颠覆性的事件,或为巨头间的兼并整合,或为新介入者的攻城掠寨,英特尔、AMD、英飞凌、德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、三星、东芝、联发科、高通等全球排名靠前的芯片半导体厂商,面对消费电子终端不断衍生变化的环境,以及无处不在的互联时代的到来,必然会发生一场“地震”。

 

关键字:物联网  芯片

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0608/article_3602.html
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