回看过去10年的芯片设计

2010-06-08 09:11:09来源: EDA DesignLine 关键字:IC设计  ASIC  晶体

      全球IC设计与10年之前有很大差别,那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。

    回看那时,工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门,而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件

    验证占整个设计周期的70%时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC,几乎己到极限。

    到2010年经济己逐渐复苏,半导体技术己进入32纳米。晶体管的平均数达到2亿个。设计产品的平均规模,一般的是1000万门,大一点是1亿门,最大的ASIC已超过10亿个门。

    软件工作量占芯片设计的2/3,及验证仍占整个周期的70%以上。目前仿真器的容量每年翻倍,而不是每18个月或者两年。一个仿真器能够进行10亿个门的ASIC设计,完全能满足摩尔定律的需要,所以仿真技术被广泛用在CPU,图像,无线,数字电视,机顶盒,数字选择通话,摄像机,多功能打印机等设计中。

    纵观未来10年,随着SoC产品的盛行,会被广泛的用在图像,视频到处理器,网络和无线中。在可预期的未来 验证仍占整个设计周期的70%。

    今天的芯片设计环境,仿真必须用在各种不同应用中,如视频处理,它必须能处理每秒1-15个高清晰图象及数字图象稳定性嵌入式CPU设计需求有能力立即导入Linux和进行pre-silicon的验证。

    无线与手机应用有它自已的要求。仿真能够使设计小组在早期的软件发展中创建一个虚拟的样品环境,及外围/存储应用要求有能力进行每英寸1200点的图象与采用pseudo-random tests能快速进行IP单元的验证。

    非常清楚随着设计规模的迅速增长,推动需要很长周期的时序验证来挖出隐藏很深的程序错误(bugs) 。附加的软件内容使得硬件/软件共同验证成为验证过程中的关键。仿真必须要跟踪软件错误的原因,及在硬件中显现出来,硬件的错误在嵌入式软件中可以表现为明显的影响。所以软件的验证必须在磁带产出之前完成。

    这样的势将继推动快速的仿真需求市场,它能进行10亿次验证周期和邦助在下一个10年中的芯片设计。

 

关键字:IC设计  ASIC  晶体

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0608/article_3601.html
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