台积电居半导体第5 英特尔三星东芝前三甲

2010-05-31 10:38:13来源: 中国软件资讯网

     据台湾媒体报道,市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名,受惠于全球经济复苏,以及半导体市场景气扬升,晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列,至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科,在全球半导体排名为第18大厂,及全球第4大IC设计业者。

    由于全球经济复苏,带动电子产品与半导体市场回升,使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多,而根据IC Insights统计资料,今年首季全球前20大半导体厂中,英特尔仍稳居龙头大厂宝座,第2大厂的三星电子已急起直追,第3大厂是NAND闪存厂日本东芝,第4大厂是美国最大模拟组件供货商德州仪器,至于第5大厂则是晶圆代工龙头台积电。

    而在前10大半导体厂中,内存厂占了5家,显示去年以来DRAM及NAND价格大幅上涨,推升内存厂营收大跃进,其中三星仍是内存厂龙头,东芝位居第2,海力士是第3大内存厂,美光及尔必达则分别排名4及5。而值得注意之处,是尔必达的排名由去年的第16名直接跃居今年第1季的第10名,排名前进幅度最大。

    至于在IC设计厂排名部份,超微在切割制造部门独立为全球晶圆公司(GlobalFoundries)后,今年第1季排名第11大厂,但也成为IC设计厂第1大厂,至于3G手机芯片厂高通(Qualcomm)首季表现略低于市场预期,全球排名由第8名降至第12名,也失去了全球最大IC设计厂宝座,成为全球第2大IC设计业者。

    台湾股王联发科今年第1季仍位居全球第18大半导体厂,与去年排名相同,而值得注意之处,在于联发科在IC设计业者排名中,已成为仅次于AMD、高通、博通(Broadcom)之后的全球第4大IC设计厂,至于第5大IC设计厂则是绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)。

    IC Insights在报告中指出,三星虽然维持第2名的地位,仍落居英特尔之后,但因今年DRAM及NAND价格居高不下,预估三星今年半导体营收可达300亿美元,成长幅度近50%,与英特尔间的差距也将缩小。而三星日前才宣布史上最大资本支出案,将投资96亿美元在半导体事业上,预估此金额将占全球半导体厂资本支出的22%,并是英特尔和台积电的资本支出的总和。

 

关键字:台积电  晶圆代工

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0531/article_3538.html
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