对勾形复苏 新需求引领半导体业革新

2010-05-27 10:19:57来源: 中国电子报

      今年4月的Globalpress电子峰会如期在美国旧金山举行,30多家公司的密集讲演折射出半导体业的回暖态势,而从与会公司的发展策略和分享的热点技术中,或可一窥半导体业下一波的发展方向。本报记者特就其中的热点技术进行探讨,并就几家公司的发展策略进行介绍,以飨读者。

      ASIC与FPGA发力低功耗
 
      在今年参加Globalpress电子峰会的企业代表中,与FPGA相关的公司数量众多,包括Altera、Lattice(莱迪思)、QuickLogic等。而与其呈此消彼长之势的ASIC阵营也不甘示弱,Open-Sili-con、Global Unichip立场坚定地做ASIC的拥趸。两者之间的暗战由来已久,但此番不约而同地找到了“共同点”———低功耗。

      Altera市场营销部高级副总裁Danny Brian指出,FPGA设计过去注重密度和效能,如今转变成重视低功耗设计并同时兼顾密度和效能。Altera通过采用各种创新技术和28nm制程工艺,来降低高带宽应用的成本和功耗。

      Lattice此番主打中等密度和低密度FPGA,锁定数码相机、液晶电视、服务器、无线基站、安全监控、智能手机等市场。Lattice公司总裁兼首席执行官Bruno Guilmart说,市场对中等密度FPGA的要求是低功耗和优化的性能,对低密度FPGA的要求是低成本和易于使用。Lattice的产品也将适应这些需求进一步扩展其市场,其2010年第一季度FPGA营业额增长41%成为准确把脉市场需求的有力佐证。

      随着先进制程技术的不断进步,ASIC饱受开发成本不断上升、灵活性不足的诟病,因而市场逐渐被FPGA侵蚀。但台湾创意电子(Global Unichip)公司市场处处长黄克勤认为,ASIC的成本更多是从市场总量/单价比出发,而通过ASIC设计公司和晶圆厂的合作,可降低ASIC的前端制造成本和风险,即ASIC无晶圆模式。他还表示,在低功耗设计上,降低漏电流和动态消耗功率是ASIC设计公司关注的两大焦点。2003年就一直在ASIC市场耕耘的Open-Silicon公司总裁兼首席执行官NaveedSherwani认为,ASIC设计业正在经历变革,如从完全自有IP到购买部分第三方IP、从自建工厂到成为Fabless、从自有设计工具到使用第三方设计工具等,ASIC厂商只需做好产品定义,其他如架构和RTL设计、IP、晶圆制造等将更多地外包给芯片设计服务公司,这是综合考量灵活性、成本、上市时间的结果。

      MEMS应与晶圆厂加强合作

      MEMS随着触摸屏手机的大范围普及也开始水涨船高。Gartner公司调查总监Stephan Ohr在会上表示,非光学传感器2010年的市场容量预计将突破31亿美元,2014年将接近50亿美元。汽车仍是其最大的应用市场,预计2014年其规模将突破28亿美元。ADI公司副总裁兼总经理Mark Martin说,未来10年是MEMS第三次应用浪潮,出现在医疗、工业控制和军事领域,MEMS高效加速器和陀螺仪将进一步带动其多元化应用。

      MEMS产品出货量已达到2000万片的SiTime公司市场行销副总裁Piyush Sevalia说,在网络、通信、存储、消费电子等时钟发生器应用市场,全硅产品取代石英是必然趋势,因其可提供更高性能、更低成本、更小占位面积和更快的上市时间。他举例道,SiTime全硅振荡器IC的生产流程是2周,而石英高精密机械加工制造工艺周期一般需8-16周。

      虽然MEMS在市场上表现抢眼,但其仍面临着封装、质量稳定性等诸多挑战。

      在MEMS市场上有过多年经验的Bosch Sensortec GmbH常务董事Frank Melzer指出,单一的MEMS产品并不能保证在市场上获得成功,应该提供一系列MEMS产品和相关的软件支持才能适应市场多样化的需求,并且要应用先进技术和提供完好的质量。Coventor总裁兼首席执行官Mike Jamiolkowski认为,晶圆厂应积累MEMS标准化制程经验,与MEMS设计业者通力合作,扩展多元化生态环境,才能有效拓展MEMS的市场应用。

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关键字:半导体业

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0527/article_3511.html
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