2010年全球半导体硅片市场需求量猛增

2010-04-30 09:08:37来源: LED环球在线 关键字:半导体  硅片

      据市调机构iSuppli最新的资料显示,2010年,由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增,因此,全球用于半导体制造硅片市场需求强劲反弹

    iSuppli指出,2010年,300mm外延片的需求量将增至45亿,较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的区间。反之,2010年,150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增长7%.

    iSuppli预测,2013年,300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸,复合年均增长率为12.4%.相比之下,2013年,200mm外延片将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸,复合年均增长率为负2%.

    继2001年经济衰退后,半导体产业开始出现三个主要技术转变光刻向0.13微米的更小尺寸转变,采用新型金属化方案,向300mm外延片过渡。当时,由于制造商转向最具成本效益的200mm和300mm外延片,显然,6英寸外延片已不再受关注。

    iSuppli:2008年至2012年,全球不同尺寸半导体硅片市场需求量状况

    iSuppli表示,2009年经济衰退后,半导体产业采用300mm外延片的势非常明显,50%的制造商都转向采用这种较大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失宠一样,iSuppli预测,200mm外延片将在2009年衰退后淡出。

 

关键字:半导体  硅片

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0430/article_3296.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:台湾联电第一季净利润1.1亿美元 实现同比扭亏
下一篇:台积电投资220亿元筹建第三座300毫米晶圆厂

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体
硅片

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved