应材CEO:半导体设备市场整合期来临

2010-04-01 10:54:03来源: DigiTimes

      华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,半导体设备产业购并潮即将到来,半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。

      在2009年10月结束的会计年度中,应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资,银弹充足,应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资,应材于2009年以3.64亿美元购并Semitool。然而Splinter亦表示,购并规模越大,整合难度越高。

      Splinter投身半导体产业长达40年,自2003 年起担任应材执行长的职位。Splinter认为芯片业者对于制造设备的投资仍然相当谨慎,对于全球经济复苏以及企业开始采购PC及服务器还没有准备好。

      据 Gartner的预期,2010年全球半导体资本设备投入金额可望为294亿美元,年成长率达76%。

      应材已经进军太阳能设备领域,然而其推出的SunFab薄膜太阳能面板设备受到批评,因为薄膜太阳能面板价格虽低,但却较传统的多晶矽面板效率低。据Splinter透露,应材太阳能部门约半数的收入来自多晶矽面版设备。

      在上季中,太阳能是应材唯一亏损的部门,Splinter认为2010年有望达成损益两平。

      据分析师看法,由于大陆太阳能面板厂商以低价打入市场,太阳能面板产业面临供给过剩的压力。应材已经在大陆设立研发中心,而技术长(Chief Technology Officer)Mark Pinto已经坐镇大陆研发中心。

      由于美国高税率,加上海外的低劳工成本、奖励计画,美国科技公司移往海外的诱因增加,Splinter认为欧巴马政府(Obama Administration)需要替美国科技公司创造更为平等的竞争环境。此外,由于半导体产业链扩及全球,Splinter对于美国高升的保护主义感到忧心。

 

关键字:半导体设备市场。

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0401/article_3083.html
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