中国"芯"成长调查 多家公司销售额破1亿美元

2010-03-29 10:57:22来源: 21世纪经济报道 关键字:展讯  IC设计

     导语:不久前,张毓波主持的"2007年中国IC设计公司调查"出炉。在该份调查报告中,中国IC设计公司的平均销售额在2006年达到了780万美元,其中不少公司已经突破1亿美元... ...

    "汉芯"丑闻举国震惊,再加上不时传出的裁员消息,让外界对国内芯片设计业的前景难以释怀。

    答案也许并没有这么悲观。

    "如果我没记错的话,2004年中国IC设计公司中销售额达到1亿元的已经算大企业了。

    但是放在2007年来看,这已不算什么。"在环球资源(GSOL.NASDAQ)总分析师张毓波看来,中国芯片设计业近年年均保持着50%-70%的成长。

    "低两代"的差距

    不久前,张毓波主持的"2007年中国IC设计公司调查"出炉。在该份调查报告中,中国IC设计公司的平均销售额在2006年达到了780万美元,其中不少公司已经突破1亿美元。

    "2007年中国IC设计公司调查"还显示,截至2007年底,中国IC行业经过十年发展,已经形成了一个较为完整的产业族群。

    根据环球资源向全国约500家IC设计公司发出邀请,并截取其中83家有代表性的公司样本统计,结果如下:中国IC设计公司目前平均员工数量为125人,平均拥有IC设计工程师为53人,工程师人数超过百人的公司占所有公司13%;而已经开始采用自有品牌进行销售的公司也占到了70%;2006年平均收入达到了780万美元,其中销售额在1500万美元以上的公司已占到28%。

    "53名工程师人数在国际上,还是一个比较小的规模。"张毓波表示,但根据其连续7年跟踪中国IC业的经验,IC行业在中国一直被业界当作一个"朝阳行业",这客观上推动了参与者的增加,以及中国IC本土企业竞争力的提升,"从销售额可以看出来成长"。

    但是相对于中国庞大的市场需求而言,这似乎还只是杯水车薪。据 IC Insights公司预测,至2010年,中国市场的芯片需求量将突破1000亿美元大关,其中仍有高达89%的产品需采用进口。

    另外一组数据显示,2001年,中国有超过95%的芯片必须采用进口,再加上中国每年的总需求有大约30%的增长,因此从95%到89%的变化表明,本土芯片设计业在这些年的成长有目共睹。

    2月29日,中国半导体行业协会公布了一份"2007年度中国十大集成电路设计企业"榜单,上榜企业包括"中国华大集成电路设计集团"、华为旗下的"海思半导体"、展讯通信大唐微电子炬力集成电路技术有限公司、无锡华润科微电子杭州士兰微电子中星微上海华虹、北京清华同方微电子等十家IC设计公司。

    其中,华大集团旗下以中电华大为首的多家公司以14.61亿元销售额排在首位,位居其后的是鲜为公众所知的本土电信设备商华为旗下的海思半导体,达到了12.90亿元;其它各家则均在4亿-11亿元之间。

    但是如果用"大跃进"来形容中国芯片设计业的发展又显得言过其实。中国"芯"能力究竟进展到哪个阶段呢?[page]

      "总体上与国际的平均水平差两代吧。"张举例说,以设计水平为例,有75%回复问卷的公司表示在"数字设计中采用了0.25微米或以下的工艺技术。

    "2006-2007年能达到0.13微米或以下为主流的先进技术,现在国际顶级的设计能力可以达到90纳米(0.09微米),英特尔已经可以做到45纳米。"张毓波表示,此间,中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。

    华为路径的意义

    值得注意的是,比较2006年与2007年的调查结果可以发现,国内设计能力达到0.13微米以上、能代表国际主流技术能力的公司已经有了显著提高,2006年只有14%,2007年达到了25%。2007年,甚至已有9%的公司表示已经可以达到90纳米的设计能力。

    在张毓波看来,IC设计业的水平决定一国在IC产业上的核心竞争力,而中国"芯"成长的历史或许会向韩国、日本那样,走"产业带IC设计发展"的道路。也就是说,中国IC设计业近两年显示出来的蓬勃之势得益于电子消费业、通讯业、计算机等产业的日渐成熟。

    华为全资控股的子公司"海思半导体"参加了"2007年中国IC设计公司调查"。该公司成立于2004年10月,前身是华为的"心脏"部门——创建于1991年的华为集成电路设计中心。

    公开资料显示,目前,海思半导体的总部位于深圳,北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部,其产品主要针对通信网络、数字媒体等客户。截至2007年底,海思半导体的员工总数超过1600人。

    从海思半导体目前的产品类型和方向很容易看到,其目前的主业及其大客户仍然与其母公司华为有着难以割舍的关系,也就是说,海思半导体的成长最初是依托华为而生。

    海思半导体的这种发展模式对于中国IC设计业来说具有标本意义,即来自于某个行业的母体,或者得益于某一行业的发展壮大,脱胎而生,针对某个或某几个产品和客户,产品相对单一,但客户因此而稳定,面对的行业竞争不太激烈,大多依靠直销即可达到客户层面。类似模式的例子还有"中兴集成电路"脱胎于中兴通讯,"海尔微电子"脱胎于海尔等。

    张毓波分析认为,海思半导体之所以要脱离母体华为另立门户,其意肯定是希望从单一产品和客户走向多元化,"希望以后不光做华为的生意,还要做更多客户的生意"。

    海思半导体的发展路径是——从母体获得早期的输血,继而再生长自身的供血能力。

    "中国政府官员也多次在行业的会议上谈到,中国IC设计的出路肯定要走与行业融合、上游与下游结合的道路,否则中国都没人用你的IC,还怎么走向海外?"张毓波认为,依托产业而生,这是中国IC设计业必由之路。正如三星、松下、索尼由其在消费电子产品领域的领导能力,带动其IC设计挤进全球前十强的规律一样。

    赌博与乱局

    但总体而言,海思半导体等本土芯片设计业目前还处于发展初期。"2007年中国IC设计公司调查"显示,80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成"越是依赖直销模式,说明客户和产品越单一"。

    张毓波认为,中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场,而国际上市场份额最大的通用IC(ASSP)大都被英特尔、AMD等公司占据,三星、索尼等也在很多细分市场的通用IC上占据了垄断地位,"中国公司目前在通用IC上的竞争力还是比较弱"。

    根据中国半导体行业协会对2007年排前十位的IC设计公司统计名单,可以将中国IC设计公司归为以下三类:"国营"控股公司,如华大、大唐微电子等,此类公司的特点是从国家政策和项目支持中获得大量支持(如大唐微电获国家身份证ID芯片项目);第二类为从行业脱胎的公司,如海思半导体,此类公司特点为在专有行业整合能力强,未来有可能走三星、松下等公司的发展模式;第三类为有海归或风投背景的新兴公司,此类公司以中星微、展讯炬力为代表它们已在细分市场拥有相对高的话语权,如中星微之于摄相头用IC,炬力之于MP3用IC。

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关键字:展讯  IC设计

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0329/article_2917.html
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