半导体业:市场导向驱动品牌竞争

2010-03-24 12:58:34来源: 中国电子报 关键字:驱动  半导体业

      恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、赛灵思(Xilinx)等10家半导体企业,尽管品牌知名度并不为消费者等外界所熟知,但随着全球半导体行业经过国际金融危机的洗礼走向新一轮增长周期,企业的品牌价值正在被重新估值。从某种意义上而言,品牌所包含的内容正在成为未来半导体行业竞争的关键。同时,随着全球半导体业的重心向中国转移,中国市场的战略地位正在提升,各个品牌在中国的表现往往也决定了其在全球半导体行业中的地位。记者采访获悉,为应对这种势,全球多家半导体企业在经济复苏前夕均未雨绸缪加大了品牌打造力度,在产品和市场领域加速竞合,为迎接新一轮增长作准备。

      技术驱动转向市场驱动

      2009年,全球半导体行业经历了自2002年以来的严重衰退,产业增长率减缓,企业销售额和投资额直线下降,甚至风险投资(VC)也逐渐远离了半导体行业,半导体行业趋于微利化。但2010年以来,在市场驱动下半导体行业迅速升温强势复苏,“芯片告急”几乎成了第一季度行业的关键词。“半导体行业正在由以往的技术驱动转为市场驱动,对于市场的依赖性更为明显。”业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示,“在这种形势下,全行业需要用创新的思维来重新思考半导体工业,从产业分工到赢利模式搭建上都要进行重新定位。”

      从市场需求来分析,2009年支撑产业复苏的无疑要属PC和智能手机领域,而且这两个市场的需求还在不断增长。根据业内分析公司预测,到2012年这两个市场的出货量将分别达到443.1万台和491.9万部,成为半导体市场重要的收入来源。2009年,恩智浦和飞思卡尔便成为上述领域的大赢家,恩智浦在高性能混合信号产品领域、飞思卡尔在射频基站领域都获得了长足的增长,市场表现十分抢眼,同时也巩固了两公司在上述领域的品牌地位。

      在代工领域,2009年的市场也发生明显变化,各IC设计企业与代工厂的接触更为紧密,显示产业分工的极致化和企业虚拟化的特征正在变得明显。飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢在接受《中国电子报》记者采访时就表示,市场需求的增长已经给很多公司带来了生产方面的压力,公司把一些能够充分发挥代工厂优势的产品交给代工厂生产,尽量寻找合作的机会。与满足现有需求相比,飞思卡尔更看重未来的增长潜力。

      细分市场更彰显品牌实力

      目前的半导体市场已经从以往的追求“大而全”转向“小而精”发展模式,即追求在细分市场赢得主导地位。而从本次获奖企业的情况来看,他们几乎都具备了上述特点。在目前市场多变以及竞争激烈的形势下,在细分市场称王更能彰显公司的品牌价值。

      博通近年在数字电视机顶盒领域成为增长速度最快、增长幅度最大的企业,2009年在全球市场牢牢占据第一的位置。

      随着中国市场的崛起,博通也逐步认识到中国市场的战略地位和未来潜力,加大了中国市场的开拓力度。博通公司大中国区总经理梁宜在接受《中国电子报》记者采访时指出,除了更多的连接需求之外,博通也看到了更多连接形式的出现,博通在做“广”的同时力求在每个领域做“精”,满足细分市场的差异化需求,成为客户的首选。
 
      赛灵思亚太区市场营销及应用工程部总监张宇清在接受《中国电子报》记者采访时指出,目前半导体行业面临着市场推动力、资金投入以及技术变革等三大问题,公司作为FPGA(现场可编程门阵列)的领导者,一直占据着全球一半以上的市场份额去年公司将营收的20%投入到研发中,不断深耕FPGA领域。2009年,赛灵思利用FPGA设计周期短的先天优势迅速占据了中国的3G设备供应市场,同时通过推出“数字电视目标设计平台”赶上了“家电下乡”带来的消费电子市场扩张的大潮,市场表现十分抢眼。

      此外,瑞萨半导体在MCU(微控制器)领域稳居全球第一,德州仪器(TI)在模拟和嵌入式领域彰显实力,罗姆半导体在LED等领域实现连续超越,TriQuint在商用砷化镓晶圆代工领域全球领先,这些都成为决胜细分市场的典型代表。 [page]

      兼并重组提高品牌内涵

      随着半导体产业的强势复苏,未来的竞争也会逐渐加剧,领先公司要想保持自己在这个领域所占有的领导地位,就必须充分发挥自身实力进行联合或者并购,甚至会卖掉一部分业务以提高赢利能力。殷钢就指出,这些实际上都是对整个行业的一个优化,从而向更高一层的技术方向发展。

      恩智浦为了提高公司的竞争实力,近年通过不断分拆非主营业务等手法扩大在高性能混合信号市场领域的实力。该公司高性能混合信号和标准器件事业部大中华区市场高级总监梅润平在接受《中国电子报》记者采访时表示,保持行业前两名是一个非常重要的指标,通过在特定市场把规模做大可以避免后来竞争者进入,从而保持公司的领先位置。恩智浦在过去的几年中逐步将手机业务、电视机的SoC(系统级芯片)等领域分拆出去都是基于这样的理念。

      博通无疑是并购方面的典型代表。凭借良好的现金流,博通保持了几乎在每个季度都至少兼并一家公司的速度,最近公司还斥资1.23亿美元并购了新兴企业Teknovus,获得了后者的以太网无源光网络技术芯片组和软件技术。梁宜指出,并购和重组都是与公司的品牌、技术战略相关的,与消费品品牌不同,半导体企业并购要注重产品和技术的差异性,并购后还要进行融合和整合,只有这样才能实现品牌增值。

      中国市场成战略重点

      根据赛迪顾问的最新预测,2010年中国市场同比将增长17.5%,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上,并从2010年起开始进入新一轮增长周期,PC、手机、平板电视成为拉动市场发展的主要动力。2010年伊始,上述领域的产能都在加速向中国市场转移,对于半导体企业而言,抓住中国市场也就抓住了未来的命运。

      TriQuint中国区总经理熊挺在接受《中国电子报》记者采访时表示,中国的需求往往代表着世界的需求,在中国市场的成功不管在目前还是将来都是十分重要的。TriQuint很早就把后端封装转移到包括中国在内的亚洲来,在手机、移动通信基础设施和晶圆代工方面加强了产业布局。他告诉记者,尽管出于技术考虑公司还没有把晶圆生产放在中国,但未来公司不排除与中国本地设计企业开展各种合作的可能性。

      富士通微电子近年在中国的本土化战略则显得十分务实,其在中国推广的产品线多数已经做到了本地研发设计。本土化的成功使富士通在过去的一年中抓住了汽车电子、家电下乡等机遇,也在高清数字电视领域抢占了先机。该公司企业策划部及市场推广部亚太区高级经理曹淼表示,公司目前有超过一半的工程资源为本地客户开发产品和解决方案,未来还将继续加大力度。

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编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0324/article_2895.html
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