中国半导体CMP 市场潜力无限

2010-03-17 13:53:48来源: SEMI

      作为芯片制造不可或缺的一环,CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国,但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年,中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距,主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。

    Entrepix Asia董事总经理TK Lee表示,“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Entrepix Asia,我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、备件、服务和训练能力,以及制程的专业知识,这些都针对200mm规模及更小平台。随着制造商们开始建立第一批化学机械研磨生产线,或努力加强这一关键工序的生产力,我们的产品服务组合将大大提高他们的能力。”

    Entrepix Asia服务对象有集成设备制造商(IDM)、铸造厂以及外包半导体组装测试和高级封装公司,其中包括LED、MEMS、PV、纳米技术和基材制造商。中国的市场和制造活动为这些领域提供了良机。

    CMP离不开研磨料和研磨垫等耗材的发展,换句话说,CMP工艺的发展为耗材市场提供了大量的商机。在本届SEMICON China展会上,陶氏电子材料推出了研磨液减量沟槽技术,是为提高制造商的生产成本效益所设计的。该技术可将研磨液的流量减少大约35%,或者将钨研磨工艺所用的研磨液稀释3倍并同时保持关键性能指标,或者通过更高效地使用研磨液来将移除率提高10%—30%。

    “这种创新性的沟槽设计显著地提升了性能表现,使得陶氏电子材料可以为IC制造商带来大幅度的成本削减。这些设计新颖的沟槽可适用于绝大多数类型的CMP研磨垫,具备多种尺寸规格和结构,专为用户现有的工艺制程而设计,可以达成最优化的流体动力学状态。”陶氏电子材料半导体技术大中华区及东南亚总经理陈嘉平博士说。基于对研磨垫研磨面上或者晶圆下面的研磨液流量的基本分析,该技术可以从研磨液供应点开始即可达成研磨液的有效分布,将研磨垫边缘的研磨液损失降低至最低水平,这也是陶氏电子材料推出的研磨液减量沟槽技术的主要特征。

    “我们也注意到近期中国有一些新的项目开工建设,同时诸如光伏等新兴领域也正发展迅猛,这些都是市场慢慢好转的信号。同时也意味着对半导体耗材的需求更大、商机更多。”陈嘉平博士坦言,“当然,技术创新永远是公司持续发展的原动力,陶氏电子材料在研发上的投入不遗余力,力图为市场提供可持续的创新发展,这也是我们保持领先的优势之一。”

 

关键字:芯片制造  CMP

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0317/article_2724.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
芯片制造
CMP

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved