中国集成电路产业运行态势分析及展望 (3)

2010-03-10 10:48:37   作者:李珂 中国半导体行业协会信息交流部主任   来源:中国半导体行业协会   

关键字: IC设计 芯片制造 封装测试

    2010年市场需求将大幅增长

    展望2010年,随着世界经济的逐步复苏,国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下,预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。

    从世界市场来看,根据WSTS的预测,2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长,其规模将基本恢复到2008年的水平,其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域,其2010年的市场增速预计将达到13.3%。

    从国内市场需求看,与全球市场类似,预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计国内IC市场2010年的增速将达到15%以上。中国在全球半导体市场中的地位将随之进一步提升。

    产业方面,在国内外市场大幅增长的带动下,预计国内IC产业也将呈现明显的恢复性增长,预计2010年的增速也将超过15%,规模约在1200亿元左右。

       

    从行业发展趋势来看,IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下,一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。如这些企业的IPO计划得以顺利实现,则不仅将为国内IC设计业注入大批发展资金,更重要的是通过财富效应的彰显,将吸引更多的风险投资与海内外高端人才投入到IC设计领域,从而极大推动国内IC设计行业的发展。

    在芯片制造与封装测试领域,在出口恢复的拉动下,产业无疑也将呈现显著增长的趋势。但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性,各方对生产线的投资扩产仍较谨慎,因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征,产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。


 

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编辑:金继舒
本文引用地址: http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0310/article_2681.html
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