中国集成电路产业运行态势分析及展望

2010-03-10 10:48:37来源: 中国半导体行业协会 关键字:IC设计  芯片制造  封装测试

     受全球经济不景气的影响,中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后,在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109.13亿元

    自2008年三季度以来,由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内外半导体市场迅速出现大幅下滑,国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步回暖,2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产业出现的最低点,即全行业销售收入的同比降幅达到34.1%,之后产业开始逐步回升,二季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23%,三季度降幅更进一步收窄至19.7%。四季度产业状况更进一步好转,并实现39.8%的大幅正增长。

    三大产业链表现不尽相同

    从2009年IC设计芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长,全年IC设计业增速将超过11%,规模将超过260亿元。
 
    从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年IC设计业实现销售额269.92亿元,同比增长率达到14.8%。[page]

     与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度很高,受国际市场的影响也更大。2009年芯片制造与封装测试业因出口大幅下滑,出现了较大幅度的下降。芯片制造业销售收入同比下滑了13.2%,规模为341.05亿元。受出口整体下滑以及奇梦达(苏州)公司破产保护的影响,国内封装测试业出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入同比降幅达到19.5%,规模为498.16亿元。

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关键字:IC设计  芯片制造  封装测试

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0310/article_2681.html
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