信息技术重点领域:网络化融合化趋势明显

2010-03-09 11:11:14来源: 中国电子报 关键字:半导体  封测  元器件

      工业和信息化部电子科技情报研究所副所长刘九如

    尽管受国际金融危机和经济衰退的影响,全球电子信息产业增长速度放缓,甚至出现下降,但电子信息技术创新的步伐并未停止,信息技术持续增长的动力依然强劲。随着信息技术应用进一步深入,数字化、网络化、融合化的发展趋势更加明显。本文着重对2009年集成电路元器件、软件、通信设备、视听、计算机、信息安全等信息技术产业七大领域的发展态势进行了分析,以期把握全球信息技术产业的发展走向。

    集成电路:产业衰退严重技术进步平缓

    2009年,全球半导体集成电路市场持续了2008年的下滑势。据美国半导体产业协会(SIA)的统计预测,2009年全球半导体市场销售额为2197亿美元,同比下降11.6%。预计2010年全球半导体市场将逐步好转,并出现两位数的增长。2009年众多集成电路厂商采取了减产、裁员、关闭工厂或生产线、重组等项措施。例如三星、海力士存储器厂家大规模减产甚至停工;英特尔关闭了加州圣克拉拉工厂、俄勒冈工厂、马来西亚测试工厂、菲律宾测试工厂、上海的封测厂,其中上海封测厂的产能整合并入成都的封测厂。此外,大型公司采取了强强合作的战略,如瑞萨科技与日电电子在2009年9月合并,合并后的新公司将成为全球第三大芯片制造商

    集成电路产业代工格局出现新变化。由AMD剥离、阿联酋先进技术投资公司(ATIC)投资建立的GlobalFoundries公司在2009年年初运营,公司直接进入代工领域,使得全球代工业格局在地域与资本来源上都发生了变化。此前,四大代工企业(台积电、联电、中芯国际、新加坡特许)全部集中在亚太地区

    2009年集成电路新产品的研发力度明显低于往年,新产品上市迟缓。随着市场需求的逐步上扬与价格的回升,存储器类产品市场开始回暖。在集成电路工艺技术上,65nm已成为成熟的生产技术,45nm技术正在完善。研发难度较大的32nm技术,2009年只有英特尔开始批量生产。在光刻技术上,最先进的极紫外光刻(EUV)技术已达到接近实用的水平。

    元器件:市场呈现负增长趋向片式化集成化

    2009年,全球电子元器件市场出现了自2002年以来的首次负增长。据《世界电子数据年鉴2009》统计,2009年,全球电子元器件市场规模为2098.96亿美元,比上年下6.14%。亚太地区已成为全球电子元件的最大生产和消费地区。电子元器件生产继续向低成本地区转移,中国生产的电子元件产量全球占有率已达20%。

    电子元器件行业呈现出片式化、微型化、集成化的发展趋势。硅基产品已从传感器、小型麦克风振荡器渗透至整个无源元件领域,应用范围进一步扩大。各厂商纷纷制造能在硅晶片上形成大规模集成电路(LSI)形式的电容器、电感器电阻器等。村田公司、太阳诱电等厂商推出了采用硅基板的产品。

    用能产品实用性进一步增强,其产品与技术的研发聚焦于LED照明和车用锂离子电池。2009年,以LED为光源的照明器具凭借功耗低、寿命长特点,逐渐在市场上渗透。2009年夏普率先推出低价LED灯泡,随后东芝发布了新型低价LED灯泡产品。随着众多汽车生产商纷纷在汽车上采用锂离子充电电池,车用锂离子充电电池市场进一步形成。

    视听:产销值均下滑平板市场首次萎缩

    2009年全球视听产业产销值均出现下滑。据美国DisplaySearch公司的统计,2009年全球平板电视市场规模为88.4亿美元,同比减少18%,平板电视市场首次出现萎缩。数码相机市场基本饱和,据ICInsights公司的数据,2009年全球数码相机产量接近5416万台,同比增加0.9%。2009年DVD播放器产量达7eeworld.com.cn/tags/?.5%/tiezi/" target="_blank">0.5万台,同比下降2.5%。

    3D显示技术成为各电视厂商研发重点。HDMI等高清接口标准取得新进展。由中国厂商主导的新接口“DiVA”标准已发布。美国HDMILicensing组织出台新一代标准“HDMI1.4”。

    中国在等离子显示屏、液晶玻璃基板方面取得了重大突破。2009年4月,长虹“欧宝丽”等离子电视上市,标志着中国第一条自主建设的拥有自主知识产权的新一代等离子显示屏生产线正式量产。2009年12月,彩虹(合肥)高世代液晶玻璃基板项目破土动工。新建2条第5代兼容5.5代和4条第6代液晶玻璃基板生产线,年产第5代或5.5代液晶玻璃基板102.8万片,年产第6代液晶玻璃基板135.2万片。[page]

       计算机:市场探底反弹上网本发展迅速

    国际金融危机的冲击对全球计算机产业产生了极大的影响,由于金融业对计算机类产品需求很大,其发展萎缩导致全球计算机产业增长严重受阻,此外,市场需求减少和融资困难进一步加剧了计算机市场的低迷。据Gartner统计,2009年上半年,PC产业步入最困难的时期,第一季度全球PC出货量为6720万台,同比下滑6.5%;第二季度出货量为6810万台,同比下滑5%;第三季度出货量为8090万台,同比增长0.5%;第四季度全球PC出货量开始复增长。

    国际金融危机影响着计算机市场,上游成本增加和笔记本电脑价格的下降,使得很多电脑企业利润减少,生存空间缩小。因此,不少厂商加快了产品更新换代的速度,超低电压(ULV)笔记本电脑、台式一体机电脑、装有Windows7操作系统的电脑等一系列具有创新技术的电脑产品,成为市场的焦点。其中,以上网本为代表的低价便携类新品开始快速发展,在经济紧缩的情况下仍呈现飞速上涨的势头。2009年第二季度,全球上网本销售额达3亿美元,较2008年同期增长264%,在笔记本电脑领域的份额达到11.7%。

    轻薄化逐渐成为未来笔记本电脑的趋势。为了弥补上网本低性能、低利润的缺点,英特尔推出了CULV消费级超低电压处理器。基于CULV平台,笔记本制造厂商纷纷推出CULV笔记本,这种超轻薄笔记本价格在4000元到6000元之间,性能优于上网本。

    信息安全:网络对抗加剧需求逆向增长

    尽管全球经济仍处于衰退状态,但信息安全市场所受冲击并不严重。根据IDC统计,全球网络、Web和信息安全市场2008年的综合价值近120亿美元,预计到2012年将增长到176亿美元,5年的复合年均增长率可达10.1%。

    2009年全球信息安全产业发展呈现出网络对抗加剧、灰色产业链危害严重亟须监管、安全厂商并购势头不减等特点。由于全球网络安全事件频发,各国纷纷出台新政,维护网络安全。美国提出了2009网络空间安全法案(773号)及国家网络空间安全顾问办公室法案(778号)。目前,病毒数激增也挑战着网络安全。计算机病毒、木马的传播方式以网页挂马(把木马病毒放在网页上)为主。国际金融危机爆发以来,众多安全厂商通过整合、并购其他厂商来补充现有产品线和技术,为客户提供整合的安全解决方案。

    在网络安全技术领域,传统设备正向更加智能高效的方向发展。IDS(入侵检测系统)/IPS(入侵防御系统)的发展方向主要表现为:具有更强大的性能和更智能的检测、防御能力;越来越多的用户选择统一威胁管理(UTM),或者从防火墙升级到UTM;基于SSL的虚拟专用网(VPN)设备应用更广泛市场份额不断提高;采用深度包检测(DPI)技术,将防火墙技术与IPS等网络安全技术融合的趋势越来越明显。在应用安全领域,“云安全”无疑是2009年网络安全行业最热的关键词。趋势科技在美国最早推出了“云安全”技术,已在全球建立了5个数据中心。在数据安全领域,量子密码的实用化开始显现曙光。2009年瑞士日内瓦大学、西瑞士应用科学大学以及IDQuantique公司组建SwissQuantum量子网络测试平台,对量子密码网络长时间运行的稳定性进行测试,表明这项技术已成熟可靠。中国科技大学新闻网潘建伟小组在实用化量子通信方面取得重大进展,在合肥建成全球首个光量子电话网,使绝对安全的量子通信由实验室走进日常生活。

    通信设备:产业下滑严重3G加速商用步伐

    在国际金融危机的猛烈冲击下,各大通信设备制造商大幅削减投资。2009年上半年,全球通信设备产业利润率进一步下滑,传统通信设备制造商产量、收入同步下滑或增量不增收。进入下半年,通信设备产业销售情况仍不容乐观,各厂商纷纷收缩经营范围,严格控制成本,加快商用步伐。

    3G在全球范围内呈现快速商用化的趋势。截至2009年年初,全球共有258个WCDMA商用网络,分布在100个国家和地区,用户数达到3.2亿,全球市场占有率为77%。而截至2009年年初,全球共有62个国家部署CDMA2000网络,用户数为9500万,全球市场占有率为23%。

    3G在中国的推进取得阶段性成果,2009年工业和信息化部为中国移动、中国电信和中国联通发放3张3G牌照,标志着中国正式进入3G时代。中国移动进一步加大对TD-SCDMA的投入力度,TD-SCDMA二期工程基本完成,正在建设三期工程。中国电信已在342个城市开通CDMA-EVDO网络,中国联通已在100个城市开通WCDMA网络。

    LTE正在加速商用步伐,2009年爱立信和瑞典运营商TeliaSonera启动全球首个LTE商用站点。2010年-2012年将是LTE集中进入商用的时期,欧美日运营商已率先部署LTE网络。

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关键字:半导体  封测  元器件

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0309/article_2671.html
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