09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球

2010-03-09 09:10:24来源: LED环球在线 关键字:半导体  晶圆代工  DRAM

     工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元,较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.

    2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元,较20.8年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元,较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗,较2008年衰退5.5%;2009年ASP为0.428美元,较2008年衰退3.4%.

    根据世界半导体统计组织(WSTS)的数据,09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元,较上季(09Q3)成长7.0%,较去年同期(08Q4)成长28.7%;销售量达1,549亿颗,较上季(09Q3)成长3.3%,较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.4.4美元,较上季(09Q3)成长3.6%,较去年同期(08Q4)衰退2.3%.

    以各国市场来看,09Q4美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季(09Q3)成长1eeworld.com.cn/tags/?.5%/tiezi/" target="_blank">0.5%,较去年同期(08Q4)成长43.7%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季(09Q3)衰退0.5%,较去年同期(08Q4)衰退3.6%;欧洲半导体市场销售值达88亿美元,较上季(09Q3)成长12.4%,较去年同期(08Q4)成长15.4%;亚洲区半导体市场销售值达3.1亿美元,较上季(09Q3)成长7.3%,较去年同期(08Q4)成长42.9%.

    2009年美国半导体市场总销售值达385亿美元,较2008年衰退1.9%;日本半导体市场销售值达383亿美元,较2008年衰退21.0%;欧洲半导体市场销售值达299亿美元,较2008年衰退21.9%;亚洲区半导体市场销售值达1,196亿美元,较2008年衰退0.4%.

    根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告,订单出货比(B/BRatio)为1.03,已连续四个月站稳1以上,显示产业景气复苏并于稳定。台湾晶圆代工厂与封测厂也竞速扩产,初估2010年资本支出目标将可望较2009年增加40%以上;而在SEMI所公布的半导体设备年终预测中,也预估2010年的设备市场将大幅成长53%,为产业再添好消息。

    台湾半导体产业各部门表现

    以台湾IC产业各项目表现来看,其中设计业产值为新台币1,035亿元,较上季(09Q3)衰退9.5%,较去年同期(08Q4)成长29.7%;制造业为新台币1,888亿元,较上季(09Q3)成长10.3%,较去年同期(08Q4)成长55.5%;封装业为新台币593亿元,较上季(09Q3)成长2.6%,较去年同期(08Q4)成长31.2%;测试业为新台币263亿元,较上季(09Q3)成长3.1%,较去年同期(08Q4)成长32.8%.

    在IC设计业的观察部分,IEKITIS分析师指出,2009Q4由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小笔电等成长率逐渐趋缓,手机芯片、模拟IC、驱动IC等需求也明显衰退。2009年虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的成长力道仍然薄弱,特别是LCDTV、手机。

    综合上述,2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币,较2009Q3衰退9.5%,较2008Q4成长29.7%,2009年较2008年成长2.9%是所有次产业里唯一呈现正成长的产业。

    而在IC制造业的部分,2009Q4,台湾IC制造业产值达到1,888亿新台币,较2009Q3成长10.3%,其中以DRAM制造为主的IDM产业成长幅度最大,较上季成长36.3%.

    IEKITIS分析师表示,全球DRAM供货吃紧DRAM价格翻扬,带动台湾DRAM制造公司大幅拉升产量,在价量齐扬的情势下,带动台湾IDM产业产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅成长0.8%,主要是受到今年从第二季至第三季出货量大幅拉升后,客户库存水位回升,加上传统季节性的调整。

    而代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标,北美半导体设备的B/BRatio已自九月1.17的高点降至十二月的1.03,然而随着国际大厂陆续宣布加大2010年资本支出,B/BRatio有续创新高的机会,IC制造业将可延续2009年复苏的态势。[page]

      因此,2009Q4台湾IC制造业持续受到景气回温的影响,持续向上攀升至1,888亿新台币,季成长率达到10.3%,年成长达55.5%,仍呈现增长的情形。其中晶圆代工的产值达到1,261亿新台币,季成长0.8%,而较去年同期(08Q4)大幅成长了45.3%.以DRAM为主IC制造业自有产品产值为627亿新台币,季成长36.3%,年成长则由负转正大幅跳跃81.2%.

    最后,在IC封测业的部分,2009Q4由于逐渐进入电子产品淡季,上游晶圆代工表现较09Q3仅微幅成长,因此下游封装业也只成长2.6%.台湾测试业有高达近六成比重内存测试,在DRAM产业持续回稳下,Q4测试业也小幅成长3.1%.

    因此,2009Q4台湾封装业产值为593亿新台币,较2009Q3成长2.6%,较去年同期成长31.2%.2009Q4台湾测试业产值为263亿新台币,较2009Q3成长3.1%,较去年同期成长32.8%.

    2009Q1台湾IC封测业已处于触底反弹,Q2平均月增率约10%,七月份开始持平,Q3平均月增率仅约4.5%,Q4则较Q3稍低。2009Q2产业做完修正,Q3、Q4已逐渐回复过往正常的季节性景气循环。

    总计2009年台湾IC设计业产值为3,859亿新台币,较2008年成长2.9%;制造业为5,766亿新台币,较2008年衰退11.9%;封装业为1,996亿新台币,较2008年衰退10.0%;测试业为876亿新台币,较2008年衰退9.2%.而在附加价值部份,2009年台湾IC产业附加价值为4,399亿元,较2009年衰退13.3%.

  

09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球

     2009年第四季我国IC产业产值统计及预估(单位:亿新台币)(来源:工研院IEKITIS计划,2010/02))

    半导体产业09年第四季重大事件分析

    1.联发科投入研发Android平台之芯片

    联发科继微软智能型手机公板后,已积极投入研发Android平台的芯片,预计2010年将推出3G版本的Android平台智能型手机解决方案。

    联发科的秘密武器除了微软平台的3G智能型手机公板外,另一个就是Android平台解决方案。从消费者的反应来看,由于中国大陆市场对于微软平台的接受度较低,Android平台将会是2010年智能型手机成长最大的区块。若联发科循过去2G、2.5G模式,在中国市场推出Android平台公板,将可能再次掌握中国3G智能型手机芯片市场。

    2.中芯败诉台积电取得赔偿金及股权

    全球晶圆代工龙头台积电以及大陆中芯国际宣告和解,中芯国际除因先前官司案追加赔偿2亿美元外,另将额外给予台积电8%持股,未来台积电也将参与中芯的认股计划,取得共计至少10%股权。

    中芯败诉后,由王宁国接任CEO,中芯将大幅调整营运方向,且一旦赠股成立,台积电将成为仅次于大唐电信及上海实业的第三大股东,对中芯国际未来的发展计划将能掌握清楚信息也能左右方向。台湾晶圆代工产业将加大对大陆晶圆代工产业的影响力。

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关键字:半导体  晶圆代工  DRAM

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0309/article_2667.html
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