09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球

2010-03-09 09:10:24来源: LED环球在线

     工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元,较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.

    2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元,较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元,较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗,较2008年衰退5.5%;2009年ASP为0.428美元,较2008年衰退3.4%.

    根据世界半导体统计组织(WSTS)的数据,09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元,较上季(09Q3)成长7.0%,较去年同期(08Q4)成长28.7%;销售量达1,549亿颗,较上季(09Q3)成长3.3%,较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元,较上季(09Q3)成长3.6%,较去年同期(08Q4)衰退2.3%.

    以各国市场来看,09Q4美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季(09Q3)成长10.5%,较去年同期(08Q4)成长43.7%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季(09Q3)衰退0.5%,较去年同期(08Q4)衰退3.6%;欧洲半导体市场销售值达88亿美元,较上季(09Q3)成长12.4%,较去年同期(08Q4)成长15.4%;亚洲区半导体市场销售值达361亿美元,较上季(09Q3)成长7.3%,较去年同期(08Q4)成长42.9%.

    2009年美国半导体市场总销售值达385亿美元,较2008年衰退1.9%;日本半导体市场销售值达383亿美元,较2008年衰退21.0%;欧洲半导体市场销售值达299亿美元,较2008年衰退21.9%;亚洲区半导体市场销售值达1,196亿美元,较2008年衰退0.4%.

    根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告,订单出货比(B/BRatio)为1.03,已连续四个月站稳1以上,显示产业景气复苏并趋于稳定。台湾晶圆代工厂与封测厂也竞速扩产,初估2010年资本支出目标将可望较2009年增加40%以上;而在SEMI所公布的半导体设备年终预测中,也预估2010年的设备市场将大幅成长53%,为产业再添好消息。

    台湾半导体产业各部门表现

    以台湾IC产业各项目表现来看,其中设计业产值为新台币1,035亿元,较上季(09Q3)衰退9.5%,较去年同期(08Q4)成长29.7%;制造业为新台币1,888亿元,较上季(09Q3)成长10.3%,较去年同期(08Q4)成长55.5%;封装业为新台币593亿元,较上季(09Q3)成长2.6%,较去年同期(08Q4)成长31.2%;测试业为新台币263亿元,较上季(09Q3)成长3.1%,较去年同期(08Q4)成长32.8%.

    在IC设计业的观察部分,IEKITIS分析师指出,2009Q4由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小笔电等成长率逐渐趋缓,手机芯片、模拟IC、驱动IC等需求也明显衰退。2009年虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的成长力道仍然薄弱,特别是LCDTV、手机。

    综合上述,2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币,较2009Q3衰退9.5%,较2008Q4成长29.7%,2009年较2008年成长2.9%是所有次产业里唯一呈现正成长的产业。

    而在IC制造业的部分,2009Q4,台湾IC制造业产值达到1,888亿新台币,较2009Q3成长10.3%,其中以DRAM制造为主的IDM产业成长幅度最大,较上季成长36.3%.

    IEKITIS分析师表示,全球DRAM供货吃紧DRAM价格翻扬,带动台湾DRAM制造公司大幅拉升产量,在价量齐扬的情势下,带动台湾IDM产业产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅成长0.8%,主要是受到今年从第二季至第三季出货量大幅拉升后,客户库存水位回升,加上传统季节性的调整。

    而代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标,北美半导体设备的B/BRatio已自九月1.17的高点降至十二月的1.03,然而随着国际大厂陆续宣布加大2010年资本支出,B/BRatio有续创新高的机会,IC制造业将可延续2009年复苏的态势。

[1] [2] [3] [4]

关键字:半导体  晶圆代工  DRAM

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0309/article_2667.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体
晶圆代工
DRAM

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved