IBM宣布半导体技术重大突破 耗能少传输快

2010-03-05 11:58:53来源: 赛迪网

      IBM研究人员宣布,在半导体传输技术上有了重大突破,可大幅提高传输速度,并同时减少能源损耗。

      据国外媒体报道,此项技术目标在于,以脉冲光(IPL)波代替铜线,进行半导体之间的讯息传导,并用硅来制作所需零件,取代传统的独家昂贵原料。

      IBM的突破性技术,包括一种名为雪崩光电检测器(avalanche photodetector)的主要零件,能够将光转换为电能。研究人员表示,他们使用硅和锗元素打造出的检测器,在同类产品中运行速度最快。

      IBM研究人员将其研究新发现,公布在科学杂志《自然》之上。

      IBM并非唯一开发新式技术的企业。各间大学和企业研究人员,包含半导体业龙头英特尔和草创公司Luxtera Inc在内,皆致力于研究硅光学素材芯片。

      市调机构Envisioneering Group分析师Richard Doherty指出:“这将是下一波半导体市场主流,到了2020年,它可能将成为Google、政府机关、银行和其他大型用户所使用的主要运算技术。”

      光学传输系以雷射产生的光束粒子,进行讯息编码,且异于以往的大量电缆,转而使用超薄玻璃纤维传输,创造出的连结线路能以更高速度,流通更多讯息。

      IBM首席科学家Yurii Vlasov指出,将此项新技术实际制出成品,应用于高阶服务器系统上,还需要5年的时间。而消费性产品如手机或电视游戏等等,普及所需时间更长。

关键字:IBM  半导体技术

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0305/article_2652.html
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