晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现

　　首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
　　
　　由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,000片恐怕只能拿到500片，干脆下2,000片，还能拿到800片，因此也让代工厂开始对下半年忧心忡忡。即便景气好转，然而欧美市场回温脚步蹒跚，目前台系IC设计业者订单能见度并未较2009年拉长太多，也显示终端客户仍维持审慎保守策略，不敢贸进。
　　
　　市场是否过热的疑虑始终未消散，IC设计厂在新产品开发上也更为审慎，在晶圆代工及封测恐没有降价空间下，对毛利率更斤斤计较。台系IC设计业者指出，首季由于通路、代理商等积极备库存，让许多人措手不及，同业间也大多拉高库存水平，以支应旺季需求，然而在大陆缺工潮下，已对部分芯片出货造成影响，让库存疑虑随之浮现。
　　
　　部分业者为避免重覆下单状况，甚至采取需了解终端使用者为何，才肯接单，显示仍忧心市场实际需求恐怕不如预期。在上半年热闹过后，需求能否持续或出现急转直下的变化，加上上下游供需处于紧张平衡点，让半导体业界对于下半年展望已转趋审慎。