智能型手机 是芯片厂商下个决胜场

2010-02-24 09:30:06来源: 纽约时报 关键字:智能手机  芯片设计  晶圆代工

      《纽约时报》报道指出,智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展,芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。

      在这场竞赛中,许多小型芯片商开始展露头角,无论对产业龙头英特尔,或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁

      举例来说,去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries,旗下位于德国Dresden的工厂预计今年内开始量产。打着先进生产设备的名号,这座工厂将首重供智能型手机与平板计算机使用的芯片制造。

      GlobalFoundries去年独立后随即合并特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd)之后,并发下豪语自许三年内,将拿下全球三成晶圆代工市场。该企业主要股东是阿布达比先进技术投资公司(ATIC),而阿布达比政府也投资了近100亿美元。

      此外,英国芯片设计商ARM Holdings Plc更是透过与苹果、Nvidia与高通等业者的合作,在智能型手机市场上开创出一片天地。

      挟着ARM芯片低耗能与低成本优势,除iPhone外该公司也进一步跨足其它可携式产品应用。

      包括苹果新发表的iPad以及HP、联想推出的平版计算机,均采用ARM芯片;有些新进业者甚至计划将ARM芯片用于服务器上。

      上周于西班牙举行的全球移动通讯展中(Mobile World Congress),制造商就发表了许多采用ARM芯片的计算机产品。宏达电推出的大屏幕智能型手机Desire,就搭载了高通 ARM Snapdragon 芯片处理器

      眼看ARM在移动通讯市场不断攻城略地,全球半导体龙头英特尔近来也摩拳擦掌,准备大举进军。向来用于笔记型计算机的英特尔Atom处理器,也将应用在智能型手机上。

      但分析师并不看好,因为英特尔Atom芯片价格是ARM的2-3倍,而且对小型电子产品来说过于耗电。

      然而英特尔却认为,消费者喜欢移动运算功能强大,而且操作上与计算机类似的使用经验。

      英特尔负责Atom芯片事业的副总Robert B. Crooke表示,该公司有能力在18个月左右研发出新的芯片设计,将大幅降低成本并减少耗能。

关键字:智能手机  芯片设计  晶圆代工

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0224/article_2579.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:美科学家试图证明磁性是超导体的关键
下一篇:Magma与成都IC基地共建IC设计实验室

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
智能手机
芯片设计
晶圆代工

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved