智能型手机 是芯片厂商下个决胜场

2010-02-24 09:30:06来源: 纽约时报 关键字:智能手机  芯片设计  晶圆代工

      《纽约时报》报道指出,智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展,芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。

      在这场竞赛中,许多小型芯片商开始展露头角,无论对产业龙头英特尔,或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁

      举例来说,去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries,旗下位于德国Dresden的工厂预计今年内开始量产。打着先进生产设备的名号,这座工厂将首重供智能型手机与平板计算机使用的芯片制造。

      GlobalFoundries去年独立后随即合并特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd)之后,并发下豪语自许三年内,将拿下全球三成晶圆代工市场。该企业主要股东是阿布达比先进技术投资公司(ATIC),而阿布达比政府也投资了近100亿美元。

      此外,英国芯片设计商ARM Holdings Plc更是透过与苹果、Nvidia与高通等业者的合作,在智能型手机市场上开创出一片天地。

      挟着ARM芯片低耗能与低成本优势,除iPhone外该公司也进一步跨足其它可携式产品应用。

      包括苹果新发表的iPad以及HP、联想推出的平版计算机,均采用ARM芯片;有些新进业者甚至计划将ARM芯片用于服务器上。

      上周于西班牙举行的全球移动通讯展中(Mobile World Congress),制造商就发表了许多采用ARM芯片的计算机产品。宏达电推出的大屏幕智能型手机Desire,就搭载了高通 ARM Snapdragon 芯片处理器

      眼看ARM在移动通讯市场不断攻城略地,全球半导体龙头英特尔近来也摩拳擦掌,准备大举进军。向来用于笔记型计算机的英特尔Atom处理器,也将应用在智能型手机上。

      但分析师并不看好,因为英特尔Atom芯片价格是ARM的2-3倍,而且对小型电子产品来说过于耗电。

      然而英特尔却认为,消费者喜欢移动运算功能强大,而且操作上与计算机类似的使用经验。

      英特尔负责Atom芯片事业的副总Robert B. Crooke表示,该公司有能力在18个月左右研发出新的芯片设计,将大幅降低成本并减少耗能。

关键字:智能手机  芯片设计  晶圆代工

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0224/article_2579.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:美科学家试图证明磁性是超导体的关键
下一篇:Magma与成都IC基地共建IC设计实验室

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
智能手机
芯片设计
晶圆代工

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved