B/B值飙高 半导体行业行大运

2010-02-21 09:38:34来源: 经济日报

                         

                                                        经济日报/提供 

     国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布1月的半导体设备订单出货比(B/B)值为1.2,创下六年来新高;订单金额一举突破10亿美元,也创一年半来新高。

      分析师指出,晶圆、封测双雄的美国存托凭证(ADR)在新春时上涨,12档半导体股可望带领指数开红盘上扬。

      SEMI最新公布1月北美半导体设备订单出货比1.2,代表芯片设备业者出货100美元,即接获120美元订单,此数字是自2004年1月以来的新高。

      半导体景气今年步入多头,台积电董事长张忠谋预估,全球半导体去年产值下降9%,今年可望成长18%;晶圆代工产值去年衰退17%,今年受限高阶产能不足,年成长率将能有29%的水平,台积电又比整体晶圆代工业表现更好,年营收挑战三成。

      台积电今年资本支出将创下48亿美元(超过新台币1,500亿元)历史纪录,同时公司也积极开始落实投资,在1月期间,台积电砸下新台币93亿元购买机器设备;在新春期间,台积电还公告18.9亿元购买设备,堪称这波半导体资本支出领先代表。

      台股10日农历年封关当天,外资对台积电、联电各卖超2万余张,对日月光与硅品则小买各近5,000张。

      但春节期间,台积电ADR上涨,累计涨幅3.3%,与现股相比,正价差达9.9%;联电涨幅0.55%,与现股相比,正价差4.47%。

      SEMI公告B/B值中,1月接获全球半导体被订单的3个月平均值为11.32亿美元,较去年12月修正后9.12亿美元成长24.1%,较去年同期更大增3倍,创下近一年半来新高。

      出货部分,1月全球半导体设备出货的3个月平均值为9.46亿美元,也较去年12月修正后8.5亿美元增加11.3%,与去年同期相比则增加62%,创下 16个月来新高。    

             

                                                    经济日报/提供

关键字:晶圆代工  半导体行业

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0221/article_2551.html
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