电子捞金产业:IC、PC、网通、光电

2010-02-20 09:49:58来源: 工商时报

      一、IC产业:

     随国际股市的修正,IC设计族群中尤以股本小的个股修正幅度较大。但总体来说2010年对IC设计族群来说主要终端应用(PC、FPD、手持产品)需求仍然乐观,在题材方面(USB3.0,Intel Capella Platform, AIO,触控面板)也将在下半年逐渐发酵,虽然近期向下修正,但以基本面来看我们仍维持原本正面的看法,建议近期修正后可进场布局。

     但须留意下半年获利是否能跟上。另外自2009年Q3开始内存呈现供不应求的状况,一般型内存价格一路攀升,DDR2 1Gb现货价格涨价幅度更高达70%,使得亏损已久的台湾DRAM厂商终获喘息机会。

     除了带动一般型记体体制造商转亏为盈,同时亦带动利基型内存及Flash Controller成长。在制造端,由于芯片业者持续采低库存策略下,2009年以来半导体产业库存水位持续往下降。由于市场需求仍稳定成长,目前多数业者库存水位都有偏低现象。因此在2009年4Q-2010年1Q的淡季芯片业者反而仍积极在晶圆代工厂投片,因此出现淡季不淡迹象。推荐上则仍以台积电为主。

     金价对封装产业影响仍剧,日月光铜线制程依旧领先。驱动IC封测部分,新颀邦将拥有NEC、Renesas、联咏、奇景、硅创和瑞鼎等大厂订单,等于通吃台日订单,并将成为全球最大LCD驱动IC厂,将会有主导价格的能力,在加计合并综效下,2010年合并后新公司,每股获利状况将优于颀邦、飞信单一个体的获利。内存部分,随淡季来临,预期标准型内存价格将比较疲弱。不过对2010年内存景气仍看多。因此日月光、颀邦、内存封装业为目前主要推荐族群。

     二、PC产业:

     从目前NB供应链观察,我们预估1月NB ODM出货将优于预期,其主要原因为去年底库存水位仍低,加上12月部分零组件缺料的订单延迟至1月出货,因此我们认为1月出货有机会达到与12月相同水平,与往年旺季过后,出货动能急降的情况有所不同。由于目前下游客户订单能见度已看至3月,因此上修NB首季出货由衰退11%上修至8%。群益认为 1Q10年NB需求展望优于往年,主要有利因素包括(1)Windows 7销售状况良好(2)Intel Calpella平台推出(3)中国春节销售旺季来临,因此群益预估整体下游ODM出货量季衰退可望小于10%,优于往年首季业绩表现。Intel去年 Q4财报大幅优于预期,Q4营收为106亿美元QoQ+12.9%,大幅超越市场平均8%左右的预估,而公司对今年PC景气看法相当正面,Intel预估首季营收预估落在-5%至-12%间。

     在投资建议部分,在Intel财报大幅优于预期下,对台湾PC相关类股股价可望达到激励的效果。不过需注意几个变数,首先是原物料如铜价与PVC从去年10年至今,已经急涨30%以上,将对毛利率有不利的冲击,另外中国缺工在农历年益加严重,人工成本增加与产能减少都可能影响获利与实际出货。因此目前投资建议以人工成本占比例较小,以及零组件成本转嫁至要到Q2才会反应,下游的ODM业者为首选族群。

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关键字:IC  PC  网通  光电

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0220/article_2544.html
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