迎战英特尔 GF与ARM亮出行动芯片

      Globalfoundries(GF)与ARM控股公司15日将在巴塞隆纳揭幕的行动世界会议（MWC）公布芯片结盟的详细计划，以便在移动电话及其他装置市场迎战芯片业龙头英特尔公司。

      这两家公司说，ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制程技术，可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片，不仅可减少30%耗电量，还可使待机时间延长一倍。

      ARM与Globalfoundries说，对行动装置制造商而言，他们合作生产的芯片兼具个人计算机及手持装置的优点。这两家公司并希望藉由合作计划力抗英特尔来势汹汹的攻势，后者欲利用其先进制程技术，在移动电话芯片市场占有一席之地。

      Globalfoundries执行长葛罗斯（Doug Grose）说：「英特尔想进入这个市场，对我们很不利。」「我们想帮ARM提升芯片效能。」

      ARM与Global将在行动世界会议上，向与会来宾说明去年10月宣布的结盟计划细节。这两家公司计划根据ARM受欢迎的Cortex-A9设计以及Globalfoundries的制程，提供芯片制造商一套技术，开发与制造先进的多功能芯片。Globalfoundries的28奈米新制程，能缩小芯片上的晶体管和其他电路，使芯片制造商能以更低成本将更多功能塞进更小空间。Globalfoundries的这项新技术可望于今年下年投产。葛罗斯说：「我们想成为晶圆界第一家提供28奈米技术的业者。」

      英特尔去年宣布一项结盟，欲藉此打进移动电话市场。该公司同意把某些微处理器技术授权给台积电公司，使英特尔的Atom微处理器更容易与其他公司开发的零件兼容。