后CMOS时代谁来接班？ISSCC专家解密

      一年一度的国际固态电路会议(International Solid State Circuit Conference，ISSCC)日前(2月8日)在美国旧金山登场，一位在会议上发表演说的学界专家表示，芯片微缩应可在接下来的15年内持续进展，他并预测了「后CMOS时代」的接班技术。

      乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)旗下Joseph M. Pettit微电子研究中心教授James Meindl在ISSCC的专题演说中表示：「在接下来的15年，我们会持续用力微缩芯片；而在硅芯片技术之外，奈米电子领域的革命性发展也许会以石墨烯(graphene)为中心演进。」

      他预测，处理器硅制程可能会微缩至7.9奈米节点，时程在2024年；而在那之前或之后，石墨烯可望实现未来的兆级运算(terascale computing)。

      为何是石墨烯从自旋电子(spintronics)、分子电子(molecular electronics)等技术中脱颖而出，成为后CMOS时代结束后最有希望的接班技术？以下是Meindl所提供的六个理由？

      1. 石墨烯的机械性强度-重量比(strength-to-weight ratio)，超越其它所有已知的材料；

      2. 其载体迁移率(carrier mobility)超过200,000cm2/Vs；

      3. 被称为「迪拉克费米子(Dirac fermions)」的零有效质量载体与光子(photon)类似的，其速率比光速小三百倍，在微米等级的距离范围内无散射(scattering)；

      4. 其电流传导密度是铜的一千倍，无电子迁移(electromigration)；

      5. 在室温下的热传导性曾达到超过5,000W/mK的记录；

      6. 能做为场效应晶体管(FET)的源/通道汲极，也能做为互连(interconnect)。

      不久前，美国宾州大学的研究人员才宣布制造出4吋(100mm)石墨烯晶圆片，预告了碳IC时代不远的讯息